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Circuito de Integared del proveedor de IC China del chip CI de la electrónica 74HC132D
CARACTERÍSTICAS
• Capacidad de la salida: estándar
• Categoría ICC: SSI
DESCRIPCIÓN GENERAL
Los 74HC/HCT132 son dispositivos de alta velocidad de la Si-puerta Cmos y son perno compatible con la energía baja Schottky TTL (LSTTL). Se especifican de acuerdo con no. estándar 7A de JEDEC. Los 74HC/HCT132 contienen cuatro 2 puertas de NAND de la entrada que acepten señales de entrada estándar.
Son capaces de transformar señales de entrada lentamente cambiantes en señales de salida agudamente definidas, sin fluctuación de tensión. La puerta cambia en diversos puntos para las señales positivas y negativo-que van. La diferencia entre el voltaje positivo VT+ y el voltaje negativo VT− se define como el voltaje VH de la histéresis.
Una parte de la lista común
C.I MM74HC164MX | FSC | P0552AD/P9FAD | SOP-14 |
DIODO BYG23M-E3/TR | VISHAY | 1632 | SMA |
DIODO SML4742A-E3/61 | VISHAY | 1632/12 | SMA |
DIODO BYG23M-E3/TR | VISHAY | 1632 | SMA |
DIODO SML4742A-E3/61 | VISHAY | 1632/12 | SMA |
RES 2010 330R el 5% CRCW2010330RJNEF | VISHAY | 1612 | SMD2010 |
RES 2010 68K el 5% CRCW201068K0JNEF | VISHAY | 1612 | SMD2010 |
C.I MCP6S26-I/SL | MICROCHIP | 16255C4 | SOP-14 |
ACOPLADOR. PC817A | SOSTENIDO | 2016.08.10/H33 | DIP-4 |
TRANSPORTE LOS 2SS52M | Honeywell | 2SSM/523-LF | TO-92 |
C.I SCC2691AC1D24 | 1149+ | SOP-24 | |
C.I TP3057WM | TI | XM33AF | SOP-16 |
C.I CD14538BE | TI | 33ADS8K | DIP-16 |
C.I CL2N8-G | MICROCHIP | CL2C | SOT-89 |
C.I SN75179BP | TI | 57C50DM | DIP-8 |
C.I L6219DS | ST | 135 | SOP-24 |
CASQUILLO 1210 470PF 1KV NP0 CL32C471JIINNNE | SAMSUNG | AC7JO2H | SMD1210 |
INDUTOR 3.3UH SLF6045T-3R3N2R8-3PF | TDK | YA16H0945122/3R3 | SMD6045 |
CASQUILLO ELCO SMD 2.2UF 50V EEE-1HA2R2SR | CACEROLA | Y1628F843536/2.2/50V/SYK | SMD4*5.4 |
C.I 24LC256-I/SN | MICROCHIP | 1636M6G | SOP-8 |
CASQUILLO ELCO SMD 150UF 25V UCD1E151MNL1GS | NICHICON | 160602/150/25V/H72 | SMD8*10.5 |
RES RC0805JR-0727RL | YAGEO | 1538 | SMD0805 |
C.I SN75240PW | TI | 11/A75240 | MSOP-8 |
RES RC0805JR-0715KL | YAGEO | 1637 | SMD0805 |
CASQUILLO CER 0805 1UF 10V X7R LMK212BJ105MG-T | TAIYOYUDEN | 1608 | SMD0805 |
CASQUILLO CER 0805 4.7UF 50V X5R CL21A475KBQNNNE | SAMSUNG | AC7JO2H | SMD0805 |
RES 0805 28K7 RC0805FR-0728K7L el 1% | YAGEO | 1638 | SMD0805 |
CASO 0805RC0805JR-073K3L del RES 3K3 el 5% | YAGEO | 1623 | SMD0805 |
TRIAC BTA26-600BRG | ST | 628 | TO-3P |
CASQUILLO 0805 330NF 100V C2012X7S2A334K125AB | TDK | IB16F15763SD | SMD0805 |
Grados máximos absolutos
Temperatura de almacenamiento −65°C a +150°C
Temperatura ambiente debajo de −55°C diagonal a +125°C
Temperatura de empalme debajo de −55°C diagonal a +150°C
VCC Pin Potential para moler Pin −0.5V a +7.0V
Voltaje entrado (nota 2) −0.5V a +7.0V
Actual entrada (nota 2) −30 mA a +5,0 mA
El voltaje se aplicó para hacer salir en ALTO estado (con VCC = 0V)
Salida estándar −0.5V VCC 3-STATE a la salida −0.5V a +5.5V
Actual aplicado para hacer salir en el estado BAJO (máximo) dos veces el IOL clasificado (mA)
Último del ESD que pasa el voltaje (minuto) 4000V