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Deposición por pulverización catódica de magnetrón en la industria de grabación magnética
Aplicaciones
| Aplicaciones | Propósito específico | tipo de material |
| grabación magnética | Película de grabación magnética vertical | CoCr |
| Película para disco duro | CoCrTa, CoCrPt, CoCrTaPt | |
|
Cabeza magnética de película delgada |
CoTaZr, CoCrZr | |
| película de cristal artificial | CoP, EPOC |
Principio de funcionamiento
La pulverización catódica con magnetrón forma un campo electromagnético ortogonal sobre la superficie del objetivo del cátodo.Después de la secundaria
electronesgenerados a partir de la pulverización catódica se aceleran para convertirse en electrones de alta energía en la región de caída del cátodo.
no volar directamenteal ánodo pero oscilan de un lado a otro que es similar a cicloide bajo la acción de ortogonal
campo EM.Energia altalos electrones chocan constantemente con las moléculas de gas y le transfieren energía, ionizándolas
en electrones de baja energía.Estos electrones de baja energía finalmente se desplazan a lo largo de la línea de fuerza magnética hacia el auxiliar.
ánodo cerca del cátodo yluego son absorbidos, evitando el fuerte bombardeo de electrones de alta energía a polar
placa y eliminando los dañosa la placa polar causada por el calentamiento por bombardeo y la irradiación de electrones en
pulverización secundaria, que refleja lacaracterística de "baja temperatura" de la placa polar en la pulverización catódica magnetrónica.
Los movimientos complejos de los electrones aumentan laTasa de ionización y realizar pulverización catódica de alta velocidad debido a la existencia
de campo magnetico
Características
| Modelo | MSC-MR-X—X |
| tipo de recubrimiento | Varias películas dieléctricas como película metálica, óxido metálico y AIN |
| Rango de temperatura de recubrimiento | Temperatura normal a 500 ℃ |
| Tamaño de la cámara de vacío de recubrimiento | 700mm*750mm*700mm (Personalizable) |
| Vacío de fondo | <5×10-7mbar |
| Espesor de recubrimiento | ≥ 10nm |
| Precisión de control de espesor | ≤ ±3% |
| Tamaño máximo de recubrimiento | ≥ 100 mm (personalizable) |
| Uniformidad del espesor de la película | ≤ ±0,5 % |
| Portador de sustrato | Con mecanismo de rotación planetario |
| material objetivo | 4 × 4 pulgadas (compatible con 4 pulgadas y menos) |
| Fuente de alimentación | Las fuentes de alimentación como CC, pulso, RF, IF y polarización son opcionales |
| gas de proceso | AR, N2, oh2 |
| Nota: Producción personalizada disponible. | |
Muestra de recubrimiento
Los pasos del proceso
→ Coloque el sustrato para recubrir en la cámara de vacío;
→ Aspire la cámara de vacío a alta y baja temperatura, y gire el sustrato sincrónicamente;
→ Inicio de recubrimiento: el sustrato se pone en contacto con el precursor en secuencia y sin reacción simultánea;
→ Purgarlo con gas nitrógeno de alta pureza después de cada reacción;
→ Deje de rotar el sustrato después de que el espesor de la película alcance el estándar y la operación de purga y enfriamiento se haya completado.
completado, luego saque el sustrato después de que se cumplan las condiciones de interrupción del vacío.
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