Global Well Electronic Co., LTD
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1. Parámetros del producto
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Marca |
SIENTA
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Capa
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Monocapa/doble capa/multicapa/rígido-flexible
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Tiempo de espera
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Muestra: 3-5 días
Misa: 7-15 días
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Escribe
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Cable flexible FPC
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Espesor
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0,20-0,40 mm (Tolerancia: +/-0,03 mm)
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Choque termal
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288 ℃ 10 segundos
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Rígido/ Flexible
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Flexible
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Espesor de cobre
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18um(1/2oz)
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Resistencia al fuego
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94v0
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Crudo
Materiales
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Cu/Adhesivo/ ED O RA
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cubierta
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Película amarilla/película negra
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Grosor de chapado
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Oro (2-3 u”)
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2. Información de la empresa:
Global Well Electronic Inc. es un proveedor profesional de soluciones de PCB de Shenzhen, China, que integra la producción y el procesamiento de placas de circuito impreso de PCB, el procesamiento y montaje de STM, el OEM de PCBA, la compra de componentes, la producción y el diseño personalizado de PCB/PCBA. Una empresa integral de placas de circuito impreso de PCB con servicio integral llave en mano de procesamiento-ensamblaje-productos terminados.La empresa tiene un sólido sistema de cadena de suministro, un equipo de colaboración profesional y eficiente, un sistema de control de calidad sólido y completo, y la filosofía comercial de honestidad y confiabilidad, el cliente primero, y presenta los productos a todos con precios bajos, calidad confiable, alto -Servicio de calidad y servicio postventa.cliente.
Brindamos soluciones completas de PCB desde el diseño de PCB hasta la producción en masa final, incluida la fabricación y el ensamblaje de PCB, el abastecimiento de componentes, las plantillas de pasta de soldadura, los recubrimientos de conformación y más.Al servicio del campo de la electrónica global, incluido el control industrial, la electrónica médica, el equipo militar, la comunicación eléctrica, la electrónica automotriz, la inteligencia artificial AI, el hogar inteligente y otras industrias.
3. Nuestra Capacidad
| Capacidad de ensamblaje de PCB | |
| ordene la cantidad | Placa electrónica de módulo de 30000 metros cuadrados/metros cuadrados por mes (incluido el prototipo) |
| Componentes | SMD y THT Del tamaño 0402.0201 al 01005 SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA |
| Método de montaje | Simple y doble cara/SMD y THT/SMT y orificio pasante |
| Matriz de rejilla de bolas (BGA) | Paso tan pequeño como 0,5 mm Todas las ubicaciones de BGA son inspeccionadas por X-Ray |
| Paquete de componentes | Postes, carretes, tiras de cinta, suministro a granel |
| Tamaño máximo de componentes | 55*55*15mm Paso fino desde 0,4 mm Ancho mínimo del pasador 0,2 mm |
| Soldar | Sin plomo y conforme a DIN 32513,ISO,EN29454,IPC 650 |
| Prueba relacionada | Inspección de Aol y rayos X, prueba de sonda voladora y prueba en circuito |
| Formato de archivo | BOM y archivos Gerber |