PCB de 2,4/2,4 mil que fabrica una solución de una parada del agujero mecánico mínimo de 0,1 mm

Impulsando la innovación Descubra la excelencia en nuestra fábrica avanzada de PCB

Introducción a la fabricación de PCB:

Embárquese en un viaje transformador de innovación en nuestra fábrica de PCB de última generación.No somos solo un fabricante;somos sus socios para ampliar los límites de la electrónica.Nuestra amplia gama de materiales de aislamiento, opciones de capas versátiles y acabados meticulosos sientan las bases para sus diseños más ambiciosos.Ya sea que necesite soluciones robustas de láminas de cobre, configuraciones complejas de múltiples capas o procesos especializados para aplicaciones de alta frecuencia, estamos listos para satisfacer sus demandas.Con un compromiso con los materiales excepcionales, la tecnología avanzada y los estrictos estándares de calidad, nuestra fábrica garantiza que su visión se convierta en una realidad de notable funcionalidad y durabilidad.Únase a nosotros para revolucionar la electrónica, donde las posibilidades no conocen límites.

Parámetros de fabricación de PCB:

Fabricación de PCBProceso:

1. Proceso de enchapado en oro: el proceso HASL vertical es muy difícil de aplanar almohadillas muy delgadas, lo que dificulta la colocación de SMT.Además, la vida útil de HASL es muy corta y el enchapado en oro resuelve el problema.estos problemas.

2. Proceso de oro por inmersión: El propósito del proceso de oro por inmersión es depositar un recubrimiento de níquel-oro con color estable, buen brillo, recubrimiento plano y buena soldabilidad en la superficie de la placa de circuito impreso.Básicamente, se puede dividir en cuatro etapas: tratamiento previo (extracción de aceite, micrograbado, activación, inmersión posterior), inmersión en níquel, inmersión en oro y tratamiento posterior (lavado de oro residual, lavado DI, secado)

3. HASL con plomo: la temperatura eutéctica con plomo es más baja que sin plomo, la cantidad específica depende de la composición de la aleación sin plomo, como el oro total de SNAGCU 217 grados, la temperatura de soldadura es la inmersión eutéctica más 30 grados o 50 grados, depende del ajuste real, el eutéctico de plomo es de 183 grados, la resistencia mecánica, el brillo, etc. son mejores que sin plomo.

4. HASL sin plomo: el plomo aumentará la actividad del alambre de estaño en el proceso de soldadura, el alambre de plomo y estaño es mejor que el alambre de estaño sin plomo, pero el plomo es venenoso, el uso a largo plazo no es bueno para la salud humana y El estaño sin plomo será más brillante que la fusión de plomo y estaño, por lo que la unión de soldadura es mucho más fuerte.

5. SOP (anti-oxidación): Tiene anti-oxidación, resistencia al choque térmico y resistencia a la corrosión.Se utiliza para proteger la superficie de cobre de la oxidación (oxidación o carbonización) en un ambiente normal: pero en la soldadura subsiguiente a alta temperatura, esta protección La película debe ser eliminada fácilmente y rápidamente por el fundente para que la superficie de cobre limpia expuesta pueda fundirse y soldado inmediatamente en poco tiempo para convertirse en una junta de soldadura firme.

Ventajas de fabricación de PCB:

1. Desde la prueba de PCB hasta la colocación de SMT, una solución integral que reduce los costos de I + D y acelera el lanzamiento del producto.

2. Cotización rápida y respuesta rápida.

3. La fecha de entrega es rápida y la tasa de entrega a tiempo supera el 95%

4. Excelentes materiales, equipos avanzados y un estricto sistema de calidad 5. Servicio de atención al cliente exclusivo, servicio personalizado, conexión perfecta durante todo el proceso