TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
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Posibilidad de prueba Alúmina-basada de la compra de componentes del componente electrónico de la cerámica
La compra de componentes del componente electrónico introduce:
El PWB y PCBA, como componentes importantes en la industria de electrónica, desempeñan un papel dominante en ayuda eléctrica de la interconexión y del circuito. Es ampliamente utilizada en control industrial, módulos de comunicación, médico, electrónica de automóvil, equipo de la seguridad, y otras industrias. La placa de circuito impresa PWB proporciona la fijación y la conexión eléctrica de componentes electrónicos, mientras que PCBA, pues el proceso de proceso de la placa de circuito impresa, termina el montaje y la soldadura de componentes.
Parámetros de la compra de componentes del componente electrónico:
| Artículo | Parámetro técnico |
| Capa | 2-64 |
| Grueso | 0.3-6.5m m |
| Grueso de cobre | 0.3-12 onzas |
| Min Mechanical Hole | 0.1m m |
| Min Laser Hole | 0.075m m |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| Max Aspect Ratio | 20:01 |
| Max Board Size | 650mm*1130m m |
| Min Width /Space | 2.4/2.4mil |
| Min Outline Tolerance | ±0.1mm |
| Tolerancia de la impedancia | el ±5% |
| Grueso mínimo de los PP | 0.06m m |
| &Twist del arco | el ≤0.5% |
| Materiales | FR4, Alto-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
| Superficial acabado | HASL, oro/lata/plata libres Osp, inmersión Gold+OSP de la inmersión del Pb de HASL |
| Capacidad especial | Galjanoplastia del finger del oro, Peelable, tinta del carbono |
Introducción de la compra de componentes del componente electrónico:
La productividad, PWB adopta a la gestión moderna, que puede realizar la normalización, la escala (cuantificación), y la producción automática, para asegurar la consistencia de la calidad del producto.
FAQ del fabricante de la compra de componentes del componente electrónico:
Q1: ¿Cuál es el material del tratamiento superficial para el montaje del PWB?
A1: Rocíe la lata, oro de la inmersión de la lata del espray/lata/finger sin plomo del oro de la plata que platea OSP, oro de la inmersión + OSP.
Q2: ¿Cuáles son las capacidades especiales de la asamblea impresa de la placa de circuito?
A2: Finger del oro, peelable, tinta del carbono.
