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Alto impreso Alto-confiabilidad del diseño de la placa de circuito - tinta del carbono del Tg FR4
Descripción de diseño impresa de la placa de circuito:
1. Tipo del diseño del PWB: El híbrido de alta velocidad, análogo, Digital-análogo, alta densidad/voltaje/poder, RF, placa madre, COMIÓ, tablero suave, tablero de la Rígido-flexión, el tablero de aluminio, etc.
2. Herramientas de diseño: Allegro, cojines, expedición del mentor.
Parámetros de diseño impresos de la placa de circuito:
Capacidad de SMT | 14 millones de puntos por día |
Líneas de SMT | 12 líneas de SMT |
Tarifa del rechazo | R&C: 0,3% |
IC: el 0% | |
Tablero del PWB | Los tableros/del POP Boards/FPC normal suben/Rígido-flexión suben/los tableros con base metálica |
Dimensión de las piezas | Huella mínima de BGA: 03015 Chip/0.35mm BGA |
Exactitud de SMT de las piezas: ±0.04mm | |
Exactitud de IC SMT: ±0.03mm | |
Dimensión del PWB | Tamaño: 50*50mm-686*508m m |
Grueso: 0.3-6.5m m |
Introducción impresa del diseño de la placa de circuito:
El diseño de la placa de circuito impresa se basa en el diagrama esquemático del circuito para realizar las funciones requeridas por el diseñador del circuito. El diseño de la placa de circuito impresa refiere principalmente al diseño de la disposición, y la disposición de conexiones externas necesita ser considerada. Los diversos factores tales como la disposición óptima de componentes electrónicos internos, la disposición óptima de las conexiones y de los vias del metal, protección electromágnetica, disipación de calor, diseño excelente de la disposición del etc. pueden ahorrar costes de producción y alcanzar buen funcionamiento del circuito y funcionamiento de la disipación de calor. El diseño simple de la disposición se puede observar a mano, y el diseño complejo de la disposición necesita ser observado por el diseño automatizado (cad).