TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
Add to Cart
Ciego - servicio de la asamblea del PWB de Assemblability RCC de la posibilidad de prueba de los tableros del agujero
Descripción de los servicios de la asamblea del PWB:
1. Posible de alta densidad
A lo largo de los años, la alta densidad de tableros impresos ha podido convertirse correspondientemente con la mejora de la integración del circuito integrado y del adelanto de montar tecnología.
2. alta confiabilidad
A través de una serie de medios técnicos tales como inspección, probando, y de pruebas de envejecimiento, el PWB se puede garantizar para trabajar confiablemente durante mucho tiempo (generalmente 20 años).
3. designability
Los requisitos para las diversas propiedades de PWB (eléctrico, físico, químico, mecánico, etc.) se pueden alcanzar con la normalización del diseño, la normalización, el etc. de esta manera, el tiempo de diseño son cortos y la eficacia es alta.
4. productividad
El PWB adopta a la gestión moderna, que puede realizar la normalización, la escala (cuantificación), y la producción automática, para asegurar la consistencia de la calidad del producto.
Parámetros de los servicios de la asamblea del PWB:
|
Artículo |
Parámetro técnico |
|
Capa |
2-64 |
|
Grueso |
0.5-17.5m m |
|
Grueso de cobre |
0.3-12 onzas |
|
Min Mechanical Hole |
0.1m m |
|
Min Laser Hole |
0.075m m |
|
HDI |
1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
|
Max Aspect Ratio |
20:01 |
|
Max Board Size |
650mm*1130m m |
|
Min Width /Space |
2.4/2.4mil |
|
Min Outline Tolerance |
±0.1mm |
|
Tolerancia de la impedancia |
el ±5% |
|
Grueso mínimo de los PP |
0.06m m |
|
&Twist del arco |
el ≤0.5% |
|
Materiales |
FR4, Alto-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
|
Superficial acabado |
HASL, oro/lata/plata libres Osp, inmersión Gold+OSP de la inmersión del Pb de HASL |
|
Capacidad especial |
Galjanoplastia del finger del oro, Peelable, tinta del carbono |
Introducción de los servicios de la asamblea del PWB:
El uso más temprano de placas de circuito impresas es tableros impresos cobre-revestidos sobre papel. Puesto que ha subido el advenimiento de los transistores del semiconductor en los años 50, la demanda para los tableros impresos agudamente. Especialmente con el desarrollo rápido y el uso amplio de circuitos integrados, el volumen de equipo electrónico está consiguiendo más pequeño y más pequeño, y la densidad y la dificultad del cableado del circuito están consiguiendo más grandes y más grandes, que requiere al tablero impreso ser puesta al día continuamente. Actualmente, la variedad de tableros impresos se ha convertido de un sólo lado a los tableros de doble cara, de múltiples capas y a los tableros flexibles; la estructura y la calidad también se han convertido a la densidad ultraalta, a la miniaturización, y a la alta confiabilidad.
