TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED
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La asamblea del PWB del prototipo apoya las 12 líneas rígidas de SMT grueso de 0,3 - de 6.5m m
Descripción de la asamblea del PWB del prototipo:
1. montaje del PWB del prototipo de la Rápido-vuelta.
2. asamblea de SMT/SMD.
3. montaje del Por-agujero.
4. tecnología mezclada (SMT/Through-hole).
5. asamblea de llavero.
6. montaje del envío.
7. asamblea sin plomo RoHS-obediente/asamblea no--RoHS.
Parámetros de la asamblea del PWB del prototipo:
| Artículo | Parámetro técnico |
| Capa | 2-64 |
| Grueso | 0.5-17.5m m |
| Grueso de cobre | 0.3-12 onzas |
| Min Mechanical Hole | 0.1m m |
| Min Laser Hole | 0.075m m |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| Max Aspect Ratio | 20:01 |
| Max Board Size | 650mm*1130m m |
| Min Width /Space | 2.4/2.4mil |
| Min Outline Tolerance | ±0.1mm |
| Tolerancia de la impedancia | el ±5% |
| Grueso mínimo de los PP | 0.06m m |
| &Twist del arco | el ≤0.5% |
| Materiales | FR4, Alto-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
| Superficial acabado | HASL, oro/lata/plata libres Osp, inmersión Gold+OSP de la inmersión del Pb de HASL |
| Capacidad especial | Galjanoplastia del finger del oro, Peelable, tinta del carbono |
Introducción de la asamblea del PWB del prototipo:
El uso más temprano de placas de circuito impresas es tableros impresos cobre-revestidos sobre papel. Puesto que ha subido el advenimiento de los transistores del semiconductor en los años 50, la demanda para los tableros impresos agudamente. Especialmente con el desarrollo rápido y el uso amplio de circuitos integrados, el volumen de equipo electrónico está consiguiendo más pequeño y más pequeño, y la densidad y la dificultad del cableado del circuito están consiguiendo más grandes y más grandes, que requiere al tablero impreso ser puesta al día continuamente. Actualmente, la variedad de tableros impresos se ha convertido de un sólo lado a los tableros de doble cara, de múltiples capas y a los tableros flexibles; la estructura y la calidad también se han convertido a la densidad ultraalta, a la miniaturización, y a la alta confiabilidad.
