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| Tamaño de destello: |
- |
| Conectividad: |
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL): |
4 (72 horas) |
| Plazo de ejecución estándar del fabricante: |
10 semanas |
| Procesador central: |
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Atributos primarios: |
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ celdas lógicas |
| Serie: |
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Arquitectura: |
MCU, FPGA |
| Temperatura de funcionamiento: |
-40°C ~ 100°C (TJ) |
| Periféricos: |
DMA, WDT |
Problema comun
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