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| Paquete del dispositivo del proveedor: |
784-FCBGA (23x23) |
| Número de entrada-salida: |
252 |
| Velocidad: |
500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
| Situación sin plomo/situación de RoHS: |
Sin plomo/RoHS obediente |
| Descripción detallada: |
Patio ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM®Cortex™-R5 dual con CoreSight™, sistema del BRAZO Mali™-400 MP2 en el microprocesador (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG. Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ células 256KB 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 784-FCBGA (23x23) de la lógica |
| Tamaño de destello: |
- |
| Conectividad: |
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, ² C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG de I |
| Nivel de la sensibilidad de humedad (MSL): |
4 (72 horas) |
| Fabricante Standard Lead Time: |
10 semanas |
| Procesador de la base: |
Patio ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM®Cortex™-R5 dual con CoreSight™, BRAZO Mali™-400 MP2 |
| Cualidades primarias: |
Zynq®UltraScale+™ FPGA, células de la lógica 103K+ |
| Serie: |
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG. |
| Arquitectura: |
MCU, FPGA |
| Temperatura de funcionamiento: |
0°C ~ 100°C (TJ) |
| Periférico: |
ACCESO DIRECTO DE MEMORIA, WDT |
Problema común
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