Chengdu Cesgate Technology Co., Ltd
Work With CESGATE, Work With A Professional And Reliable PCBA Manufacturer
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El soldar de llavero de la onda de la asamblea del PWB de la vuelta del PWB del prototipo rápido de la asamblea
Características de PCBA
PCBA es la abreviatura de la placa de circuito impresa +Assembly, así que significa que PCBA es cargado por SMT del tablero vacío del PWB, y después pasa con el proceso entero del enchufe de la INMERSIÓN. Nota: SMT y la INMERSIÓN son maneras de integrar partes en un PWB. La diferencia principal es que SMT no requiere los agujeros de perforación en el PWB. En la INMERSIÓN, los pernos del PIN de la necesidad de la pieza de ser insertado en los agujeros ya perforados. La tecnología superficial del soporte de SMT (tecnología montada superficial) uso principal una máquina de la colocación para montar algunas piezas minúsculas en un PWB. El proceso de producción es: Colocación del tablero del PWB, impresión de la goma de la soldadura, instalación de la máquina de la colocación, horno del flujo e inspección del producto final. La INMERSIÓN significa el “enchufe”, es decir, insertando partes en el tablero del PWB. Éste es integrar piezas bajo la forma de enchufes cuando algunas piezas son más grandes de tamaño y no convenientes para la tecnología de colocación. Los procesos de producción principales son: pegamento, enchufe, inspección, onda que suelda, impresión, inspección del producto final.
Control de llavero de la calidad de la asamblea del PWB de SMT
Las ventajas de CESGATE:
1. Como tienda todo en uno del servicio, los servicios pensativos empezarán con su investigación a las después-ventas.
2. el servicio libre de la pila del diseño, se modifica hasta que le satisfagan.
3. Cada proceso es supervisado por los personales especializados de la inspección de la calidad para detectar problemas a tiempo y para solucionarlos cuanto antes.
4. apoyan al servicio urgente.
Especificación
| Artículo | Descripción | Capacidad |
| Material | Materiales laminados | FR4, alto TG FR4, de alta frecuencia, alumbre, FPC… |
| Corte del tablero | Número de capas | 1-48 |
| Min.thickness para las capas internas (Se excluye el grueso del Cu) |
0,003" (0.07m m) | |
| Grueso del tablero | Estándar | (el 0.1-4mm±10%) |
| Mínimo. | Solo/doble: 0.008±0.004” | |
| 4layer: 0.01±0.008” | ||
| 8layer: 0.01±0.008” | ||
| Arco y torsión | no más que 7/1000 | |
| Peso de cobre | Peso externo del Cu | 0.5-4 0z |
| Peso interno del Cu | 0.5-3 0z | |
| Perforación | Tamaño mínimo | 0,0078" (0.2m m) |
| Desviación del taladro | ″ ±0.002 (0.05m m) | |
| Tolerancia del agujero de PTH | ″ ±0.002 (0.005m m) | |
| Tolerancia del agujero de NPTH | ″ ±0.002 (0.005m m) | |
| Máscara de la soldadura | Color | Verde, blanco, negro, rojo, azul… |
| Clearanace mínimo de la máscara de la soldadura | 0,003 ″ (0.07m m) | |
| Grueso | (0.012*0.017m m) | |
| Serigrafía | Color | blanco, negro, amarillo, azul… |
| Tamaño mínimo | 0,006 ″ (0.15m m) | |
| Max Size del tablero del final | 700*460m m | |
| Final superficial | HASL, ENIG, plata de la inmersión, lata de la inmersión, OSP… | |
| Esquema del PWB | Cuadrado, círculo, irregular (con las plantillas) | |
| Paquete | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA | |
Breve descripción
CESGATE con los clientes para proveer de ellos los servicios más de alta calidad del montaje del PWB y los servicios de fabricación electrónicos de PCBA para alcanzar sus metas. Nuestra flexibilidad consiste en hacer frente a requisitos de cliente y a nuestro servicio de atención al cliente superior. Ayudamos a las compañías a introducir sus nuevos productos para comercializar en el tiempo más rápido posible proporcionando de alta calidad, montaje de la rápido-vuelta. Proporcionamos un servicio de fabricación electrónico todo en uno para ayudarle a calificar sus diseños y a proporcionar muestras de la calidad a sus clientes.
FAQ
| Q: Se requiere el proceso de la vinculación del alambre cuando imprimen a la placa de circuito. ¿Qué debo pagar a atención cuándo a hacer a la placa de circuito? CESGATE: Al hacer a placas de circuito, las opciones del tratamiento superficial son sobre todo “el oro ENEPIG del paladio del níquel” o “oro químico ENIG”. Si se utiliza el alambre del aluminio del Al, el grueso del oro se recomienda para ser 3μ” ~5μ”, pero si se utiliza el alambre del oro del Au, el grueso del oro debe preferiblemente estar más que 5μ”. |
| Q: Se requiere el proceso sin plomo cuando imprimen a la placa de circuito. ¿Qué debo pagar a atención cuándo a hacer a la placa de circuito? CESGATE: El proceso sin plomo durante la impresión es más alto que los requisitos de la resistencia de la temperatura del proceso general, y los requisitos de la resistencia de la temperatura deben estar sobre 260 °C. Por lo tanto, se recomienda para utilizar un substrato sobre TG150 al seleccionar el material del substrato. |
| Q: ¿Puede su compañía proporcionan el número de serie al hacer el texto de la placa de circuito? CESGATE: Los números de serie pueden ser proporcionados, y además de números de serie del texto, el QR CODE se puede también proporcionar para que los clientes pregunten. |
| Q: ¿Cuánto tiempo está la vida útil del tablero del PWB y cómo debe él ser almacenada? CESGATE: se recomienda 25℃/60%RH cuando se almacena el PWB. La placa sí mismo no tiene ninguna vida útil, sino que si excede tres meses, necesita ser cocida para quitar la humedad y la tensión, y debe ser utilizada inmediatamente después de la hornada. Se recomienda que los pedazos se deben cargar en el plazo de 6 meses de almacenamiento para reducir el fenómeno del rechazo y de la explosión. |