Chengdu Cesgate Technology Co., Ltd
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8 capas metalizaron la placa de circuito de llavero del panel del módulo de la asamblea ISO9001 Wifi del PWB
Tratamiento superficial del PWB
Puesto que la superficie de cobre del montaje de llavero del PWB se oxida fácilmente en el ambiente, debe ser tratada de nuevo y ser cubierta con una capa de capa en el área expuesta que no se cubre con tinta de la máscara de la soldadura para proteger el proceso contra la oxidación. En respuesta a diversas necesidades de proceso subsiguientes, los diversos métodos de proceso del tratamiento superficial con diversos materiales, los precios y diversos grados de protección se han desarrollado.
Los tratamientos de superficie de llavero comunes del montaje del PWB incluyen el siguiente:
Placa de cobre desnuda, placa de lata del espray, placa de lata sin plomo del espray, placa de oro química, oro de electrochapado, placa de plata química, placa de OSP.
Requisito técnico para la asamblea del PWB:
1) Tecnología que suelda profesional del Superficie-montaje y del Por-agujero
2) Diversos tamaños como 1206, 0805, tecnología de SMT de 0603 componentes
3) Las TIC (en prueba del circuito), tecnología de FCT (prueba funcional del circuito).
4) Montaje de llavero de múltiples capas con CE, FCC, aprobación del PWB de Rohs
5) Tecnología el soldar de flujo del gas del nitrógeno para SMT.
6) Planta de fabricación de SMT&Solder de la mayor nivel
7) Capacidad interconectada de alta densidad de la tecnología de colocación del tablero.
Especificación
| Artículo | Descripción | Capacidad |
| Material | Materiales laminados | FR4, alto TG FR4, de alta frecuencia, alumbre, FPC… |
| Corte del tablero | Número de capas | 1-48 |
| Min.thickness para las capas internas (Se excluye el grueso del Cu) |
0,003" (0.07m m) | |
| Grueso del tablero | Estándar | (el 0.1-4mm±10%) |
| Mínimo. | Solo/doble: 0.008±0.004” | |
| 4layer: 0.01±0.008” | ||
| 8layer: 0.01±0.008” | ||
| Arco y torsión | no más que 7/1000 | |
| Peso de cobre | Peso externo del Cu | 0.5-4 0z |
| Peso interno del Cu | 0.5-3 0z | |
| Perforación | Tamaño mínimo | 0,0078" (0.2m m) |
| Desviación del taladro | ″ ±0.002 (0.05m m) | |
| Tolerancia del agujero de PTH | ″ ±0.002 (0.005m m) | |
| Tolerancia del agujero de NPTH | ″ ±0.002 (0.005m m) | |
| Máscara de la soldadura | Color | Verde, blanco, negro, rojo, azul… |
| Clearanace mínimo de la máscara de la soldadura | 0,003 ″ (0.07m m) | |
| Grueso | (0.012*0.017m m) | |
| Serigrafía | Color | blanco, negro, amarillo, azul… |
| Tamaño mínimo | 0,006 ″ (0.15m m) | |
| Max Size del tablero del final | 700*460m m | |
| Final superficial | HASL, ENIG, plata de la inmersión, lata de la inmersión, OSP… | |
| Esquema del PWB | Cuadrado, círculo, irregular (con las plantillas) | |
| Paquete | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA | |
¿Quién son nosotros?
Fabricante pequeño-medio del PWB del volumen
Tipos multi fabricante del PWB
Socio confiable del PWB de los clientes de EMS/PCBA/OEM
Proveedor digno de confianza para las empresas comerciales del PWB
Fábrica potente, calidad primero.
10 años de fabricante Experience del PWB.
Instalaciones de producción de la automatización avanzada.
ISO9001, ISO14001 y la UL certificaron.
FAQ
| Q: ¿Podemos examinar calidad durante la producción? CESGATE: Sí, somos abiertos y transparentes en cada proceso de producción con nada ocultar. Acogemos con satisfacción al cliente para examinar nuestra casa del proceso y del incorporar de producción. |
| Q: ¿Qué CESGATE necesita para una orden modificada para requisitos particulares de PCBA? CESGATE: Cuando usted pone una orden de PCBA, usted necesita proporcionarnos el fichero de Gerber o del PWB y la lista de BOM. |
| Q: ¿Puede su compañía proporcionan el número de serie al hacer el texto de la placa de circuito? CESGATE: Los números de serie pueden ser proporcionados, y además de números de serie del texto, el QR CODE se puede también proporcionar para que los clientes pregunten. |
| Q: ¿Con qué compañías expresas usted coopera? CESGATE: Cooperamos con las compañías expresas, incluyendo DHL, Fedex, UPS, TNT y el ccsme. Y también tenemos nuestros propios promotores de carga, con tarifas de envío más bajas. |
| Q: ¿Cuál es la diferencia entre el tablero de HDI y la placa de circuito general? CESGATE: La mayor parte de HDI utilizan el laser para formar los agujeros, mientras que las placas de circuito generales utilizan solamente la perforación mecánica, y el método de la acumulación fabrican a los tableros de HDI (aumento), así que más capas serán añadidas, mientras que añaden a las placas de circuito generales solamente una vez. |