FASTPCBA Co., Ltd.
FASTPCBA Is Professional 20 Years PCB / PCBA Manufactuer, Supply One-Stop Solution: PCB Manufacturing + Components Sourcing + PCB Assembly + Testing.
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Color de la máscara de la soldadura
Modificado para requisitos particulares
Máscara de la soldadura de Peelable
Sí
el tratar de la superficie
HASL (ROHS), ENING, OSP, PLATA de la INMERSIÓN, LATA de la INMERSIÓN, oro de destello
Grueso del oro
2-30u” (0.05-0.76um)
Agujero ciego/agujero enterrado
Sí
V-corte
Sí
Capacidad de los productos:
| Artículos | Capacidad del PWB |
| Material | FR-4; Alto TG FR-4; Aluminio; CEM-1; CEM-3; Rogers, etc |
| Tipo del PWB | Rígido, flexible, rígido-flexible |
| Capa NO. | 1, 2, 4, 6, hasta 48 capas |
| Forma | Rectangular, ronda, ranuras, recortes, complejo, irregulares |
| Dimensiones máximas del PWB | 700*460m m |
| Grueso del tablero | 0.2mm-4m m |
| Tolerancia del grueso | el ±10% |
| Min Hole Size | 0.1m m (4 milipulgada) |
| Grueso de cobre | 0,5 OZ-3OZ (18 um-385 um) |
| Agujero del cobrizado | 18um-30um |
| Min Trace Width | 0.075m m (3mil) |
| Min Space Width | 0.1m m (4 milipulgada) |
| Final superficial | HASL, SI HASL, oro del IMM, plata del IMM, OSP etc |
| Máscara de la soldadura | Verde, rojo, blanco, amarillo, azul, negro, naranja, púrpura |
| Artículos | Capacidad de PCBA |
| Nombre de producto | Montaje del PWB y de SMT con servicio todo en uno |
| Detalles de la asamblea | SMT y Por-agujero, líneas del ISO SMT y de la INMERSIÓN |
| Prueba en productos | Plantilla/molde de prueba, inspección de la radiografía, AOI Test, prueba funcional |
| Cantidad | Cantidad mínima: 1pcs. Prototipo, pequeña orden, orden total, toda la AUTORIZACIÓN |
| Ficheros necesarios | PWB: Ficheros de Gerber (leva, PWB, PCBDOC) |
| Componentes: Bill de los materiales (lista de BOM) | |
| Asamblea: Fichero del Selección-N-lugar | |
| Tamaño del panel del PWB | Tamaño mínimo: pulgadas 0.25*0.25 (6*6m m) |
| Tamaño máximo: 1200*600m m | |
| Detalles de los componentes | Voz pasiva abajo al tamaño 0201 |
| BGA y VFBGA | |
| Chip Carriers sin plomo /CSP | |
| Asamblea de doble cara de SMT | |
| Echada fina de BGA hasta 0.2m m (8mil) | |
| Reparación y Reball de BGA | |
| Retiro y reemplazo de la parte | |
| Paquete componente | Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas |
| Proceso de asamblea de PCB+ | Perforación-----Exposición-----Galjanoplastia-----Etaching y desmontaje-----Perforación-----Prueba eléctrica-----SMT-----El soldar de la onda-----Junta-----LAS TIC-----Prueba de la función-----Temperatura y humedad |
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