Shenzhen Eton Automation Equipment Co., Ltd.

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8 Años
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Horno que suelda de Oven Soldering Machine Surface Mount del flujo de Smt de 3 fases

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Shenzhen Eton Automation Equipment Co., Ltd.
Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsLinda
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Horno que suelda de Oven Soldering Machine Surface Mount del flujo de Smt de 3 fases

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Number modelo :ET-R8
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1 sistema
Detalles de empaquetado :Paquete de madera
Nombre de la máquina :máquina del horno del flujo/máquina del smt
Dimensión de la máquina :4600*900*1400 milímetro
Peso de la máquina :1600 kilogramos
Tiempo de calentamiento :Cerca de 15 minutos
Nombre :ove que suelda del soporte superficial
Anchura máxima del PWB :400m m (malla)
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Horno que suelda de Oven Soldering Machine Surface Mount del flujo de Smt de 3 fases

 

Cadena de producción de máquina de SMT

Máquina-selección de la impresora de la Cargador-plantilla y máquina del máquina-horno del lugar

 

Línea automática y semiautomática

La diferencia grande entre la línea automática y la línea semiautomática es la máquina de la impresora de la plantilla, impresora automática de la plantilla que la máquina es enviar al tablero automáticamente, ahorra el trabajo. Pero ninguna línea automática de la materia o línea semiautomática toda usando la misma máquina que suelda del horno del flujo.

 

Uso

Debido a la miniaturización continua de los tableros electrónicos del PWB del producto, componentes del microprocesador aparezca, y los métodos que sueldan tradicionales pueden cubrir no más las necesidades. Al principio, sólo el proceso el soldar de flujo fue utilizado en la asamblea de los tableros híbridos del circuito integrado, y la mayor parte de los componentes que se montarán y soldados eran condensadores de microprocesador, inductores del microprocesador, transistores montados y diodos. Con el desarrollo de la tecnología entera de SMT el convertirse cada vez más perfecta, y la aparición de una variedad de componentes del microprocesador (SMC) y los dispositivos del soporte (SMD), la tecnología de proceso el soldar de flujo y el equipo como parte de la tecnología de colocación también se ha desarrollado por consiguiente, y su uso está llegando a ser cada vez más extenso. Se ha aplicado en casi todos los campos de productos electrónicos.

 

Parámetro principal de la máquina el soldar de flujo

Dimensión de la máquina: 4600*900*1400 milímetro

Peso de la máquina: 1600 kilogramos

Método del control de la temperatura: Impulsión del PID control+ SSR

Tiempo de calentamiento: Cerca de 15 minutos

Gama del control de la temperatura: Temperatura ambiente ~350℃

Fuente de alimentación: 5 línea fase 380v 50/60hz de 3

Número de zonas de calefacción: La calefacción superior del aire caliente 8, baja la calefacción del aire caliente 8

Longitud de la zona de calefacción: 3000 milímetros

Anchura máxima del PWB: 400m m (malla)

 

Características principales

1. Adopción de la impulsión directa de alta velocidad importada del motor aire-que lleva para el ciclo termal, la vibración de poco ruido, baja y la alta eficacia de ciclo termal.

2. La abertura del cuerpo superior del horno adopta el alzamiento neumático, que es seguro y confiable y conveniente para la limpieza del horno.

el control del PLC 3.Using, el control de la temperatura es estable y exacto, y la temperatura de cada zona de temperatura se controla individualmente.

Horno que suelda de Oven Soldering Machine Surface Mount del flujo de Smt de 3 fases

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