DIG Automation Engineering (Wuhan) Co., Ltd
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El sistema de soldadura de micropaneles es una solución de vanguardia diseñada para aplicaciones de soldadura de alta precisión que involucran componentes pequeños e intrincados.
El sistema consta de dos robots, un dispositivo móvil y una plataforma de soldadura.
Los robots dobles pueden lograr la función de soldadura de esquinas de endurecimiento;
Se pueden colocar varias piezas de trabajo en la plataforma, y la corrección del programa de soldadura es conveniente.
Adopta un sistema de escaneo visual 3D, que no requiere programación y permite la colocación de piezas a voluntad.La interfaz de usuario consiste en una pantalla táctil basada en Windows con opciones simples para el funcionamiento diarioTodo el sistema es intuitivo para el operador.
Beneficios del DIG
Escaneo preciso y eficiente de la pieza de trabajo
Planificación de trayectoria libre de colisiones
Adaptación a las tolerancias y variaciones
Soldadura multipasada adaptativa con el software DIG Magic
Solo selección de opciones en pantalla