SZ PUFENG PACKING MATERIAL LIMITED

MATERIAL DE EMBALAJE DE SHENZHEN PUFENG CO., LTD EL MATERIAL DE EMBALAJE DE SZ PUFENG LIMITÓ

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Casa / Productos / Thermal Conductive Pad / Bergquist 0,9W/m·k SIL PAD TSP K900/SP K-4 película de silicio térmicamente conductiva /

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SZ PUFENG PACKING MATERIAL LIMITED
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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
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Bergquist 0,9W/m·k SIL PAD TSP K900/SP K-4 película de silicio térmicamente conductiva

Bergquist 0,9W/m·k SIL PAD TSP K900/SP K-4 película de silicio térmicamente conductiva
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