SZ PUFENG PACKING MATERIAL LIMITED

MATERIAL DE EMBALAJE DE SHENZHEN PUFENG CO., LTD EL MATERIAL DE EMBALAJE DE SZ PUFENG LIMITÓ

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Casa / Productos / Thermal Conductive Pad / Bergquist 1.0W/m-k Gap Pad Vo Ultra suave de silicona térmica junta GPVOUS /

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SZ PUFENG PACKING MATERIAL LIMITED
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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsYuna Qin
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Bergquist 1.0W/m-k Gap Pad Vo Ultra suave de silicona térmica junta GPVOUS

Bergquist 1.0W/m-k Gap Pad Vo Ultra suave de silicona térmica junta GPVOUS
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Bergquist 1.0W/m-k Gap Pad Vo Ultra Suave junta térmica de silicona GPVOUS Características del producto/aplicaciones: Conductividad térmica: 1,0 W/m-K...
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