SZ PUFENG PACKING MATERIAL LIMITED

MATERIAL DE EMBALAJE DE SHENZHEN PUFENG CO., LTD EL MATERIAL DE EMBALAJE DE SZ PUFENG LIMITÓ

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Casa / Productos / Thermal Conductive Pad / Sil-Pad 900S de alta conductividad térmica de silicona Pad V0 Hoja de silicona aislada /

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SZ PUFENG PACKING MATERIAL LIMITED
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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsYuna Qin
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Sil-Pad 900S de alta conductividad térmica de silicona Pad V0 Hoja de silicona aislada

Sil-Pad 900S de alta conductividad térmica de silicona Pad V0 Hoja de silicona aislada
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Sil-Pad 900S Hoja de silicona aislada con alta conductividad térmica Características del producto/aplicaciones: Resistencia térmica: 0,61C-in2/W (...
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