SZ PUFENG PACKING MATERIAL LIMITED
MATERIAL DE EMBALAJE DE SHENZHEN PUFENG CO., LTD EL MATERIAL DE EMBALAJE DE SZ PUFENG LIMITÓ
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Básico: Película del Polyimide + pegamento piezosensible del silicón
Resistencia da alta temperatura, funcionamiento solvente de la resistencia, estable y confiable
Resistencia del alto aislamiento, de la resistencia da alta temperatura, de la baja temperatura, del ácido y del álcali, electrólisis baja, buenas propiedades mecánicas, resistencia de abrasión, resistencia de rasgón; tratamiento adhesivo especial, adherencia fuerte, ningún residuo residual en la superficie enmascarada después de rasgar.
Uso: utilizado como aislamiento eléctrico para los transformadores de enrrollamiento, los motores, las bobinas, los condensadores y las fuentes de alimentación variables de la frecuencia en la industria de electrónica.
Conveniente para la onda electrónica de la placa de circuito suelde enmascarar, protección de los fingeres del oro y aislamiento eléctrico de alto grado, aislamiento del motor, y positivo de la batería de litio y fijación negativa del oído
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tamaño estándar
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característica general
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material
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grueso (milímetros)
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longitud
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fuerza adhesiva N/25mm
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El strength% extensible
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℃ termo de la estabilidad
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KT035
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gel de silicona
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0,035
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4,8
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90
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250
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KT055
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0,055
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6,5
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80
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260
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KT080
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0,08
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6
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60
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260
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KT120
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0,12
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6,3
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50
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260
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KT150
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0,15
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6,3
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45
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260
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KT100
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0,1
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6,3
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80
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260
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