Rueda del corte para el semiconductor
Hongtuo, como diseñador importante, fabricante y distribuidor del diamante y de las muelas abrasivas del CBN, puede ofrecer una selección excelente de muelas abrasivas traseras. Esta herramienta de pulido particular viene en dos tipos: una muela abrasiva trasera de la oblea de silicio y una muela abrasiva trasera del substrato del LED. Ambos ellos se pueden utilizar en diversas máquinas de pulir hechas en Europa, América, Japón, y China. También ofrecen un funcionamiento estable y una alta rentabilidad.
1. Muela abrasiva trasera de la oblea de silicio
Esta rueda abrasiva se utiliza sobre todo para enrarecer y acabar las obleas de semiconductor. Viene con un funcionamiento de pulido superior y una costa baja. Puede ser utilizada en las máquinas de pulir manufacturadas en Japón, Alemania y China.
Objetos de pulido: Obleas de silicio dispositivos, del substrato discretos de IC y obleas de silicio originales
Materiales del pedazo del trabajo: Silicio monocristalino y otros materiales del semiconductor
Procesos: De nuevo al pulido áspero y fino delantero
2. Muelas abrasivas traseras del substrato del LED
Esta variedad de muela abrasiva de la taza se utiliza principalmente en la industria del LED para el pulido trasero de las obleas del zafiro, de las obleas de silicio, del arseniuro de galio, y de las obleas del nitruro del galio. Trabaja bien con europeo, americano, el japonés y las máquinas de pulir chinas con un excelente rendimiento y una rentabilidad.
Objetos de pulido: Obleas del zafiro, obleas de silicio, arseniuro de galio, y obleas del nitruro del galio
Materiales del pedazo del trabajo: Zafiro sintético, silicio monocristalino, arseniuro de galio y nitruro del galio
