Xinzheng Dia Abrasives Co. , Ltd

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Muela abrasiva de Centerless para las industrias del semiconductor y del Photoelectricity

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País/Región:china
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Muela abrasiva de Centerless para las industrias del semiconductor y del Photoelectricity

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Cantidad de orden mínima :1PC
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de la fuente :20000 PC por capacidad del mes
Plazo de expedición :10-14 plazo de expedición de los días
Detalles de empaquetado :Caja
Lugar del origen :China
Agente de vinculación :Resina
Forma común :1A1
Tipo :Herramienta de corte
Característica :Eficacia alta
Palabra clave :Ruedas de Centerless
Tamaño de la arena :El enlace de la resina el tamaño más fino de la arena es 3000
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Ruedas de Centerless

 

El pulido de Centerless es un proceso que trabaja a máquina que utiliza el corte abrasivo para quitar el material de un objeto. El pulido de Centerless diferencia de operaciones de pulido centradas en que no se utiliza ningún eje o accesorio para localizar y para asegurar el objeto; el objeto se asegura entre dos muelas abrasivas rotatorias, y la velocidad de su rotación en relación con determina la tarifa en la cual el material se quita del objeto.

 

 

Características:

 

Resina:
Eficacia alta que muele en un lote, buena agudeza, larga usando vida
Vitrificado:
retención de la eficacia alta y de la buena forma

 

Especificación:

 

Forma común Tamaño de la rueda Tamaño de la arena Especificación clásica
1A1 Resina
El máximo OD es 750m m
Vitrificado
OD: 300mm~500m m
Resina
el tamaño más fino de la arena es 3000
 

 

Uso

 

Industria Workpiece&Material Máquina Enlace Datos de trabajo
Semiconductor e industrias fotovoltaicas De cerámica, imán, zafiro   Resina
Vitrificado
 
Carro de la investigación 0