Shenzhen SMTfly Electronic Equipment Manufactory Limited
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Máquina de eliminación de paneles con láser UV de PCB 15W/17W,separador de PCB
Desmontaje con láser UV Descripción:
Borde ordenado y liso, sin abultamiento ni desbordamiento
Amplio rango de aplicaciones, incluido el corte exterior de FPC, el corte de perfiles, la perforación, la apertura de ventanas para el revestimiento, etc.
longitud de onda del láser: 355nm
La potencia nominal es de 10 W/12 W/15 W/18 W@30 KHz.
Campo de trabajo del galvanómetro por proceso: 40 × 40 mm
Consumo de energía para la máquina de perforación: 2 kW
Características del despacho con láser UV
Más rápido y fácil, acortar el tiempo de entrega;
Alta calidad, sin distorsión, superficie limpia y uniformidad;
Reuniendo la tecnología CNC, tecnología láser, tecnología de software... Alta precisión, alta velocidad;
Aplicación de corte
FPC y algunos materiales relacionados;
El corte de FPC/PCB/PCB rígido-flex, el corte de módulos de cámara;
Especificación de la eliminación de paneles con láser UV
| El láser | Laser UV de estado sólido con diodo Q-switched y bombeado |
| Largura de onda del láser | 355nm |
| Potencia del láser | Las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados miembros se determinarán en función de las condiciones de emisión de gases de efecto invernadero. |
| Precisión de posicionamiento de la mesa de trabajo del motor lineal | ± 2 μm |
| Precisión de repetición de la mesa de trabajo del motor lineal | ± 1 μm |
| Un campo de trabajo eficaz | 460mmX460mm ((Customizable) |
| Velocidad de escaneo láser | Se aplicarán las siguientes medidas: |
| Campo de trabajo del galvanómetro por proceso | 40 mm × 40 mm |
Muestras de eliminación de paneles con láser UV
