Laser Depaneling de las placas de circuito impresas (PCBs) para el corte Tensión-libre
Este los sistemas pueden procesar incluso tareas altamente complicadas con las placas de circuito impresas (PCBs). Están disponibles en las variantes para cortar PCBs montado, PCBs flexible y capas de la cubierta.
Ventajas de proceso
Comparado a las herramientas convencionales, el proceso del laser ofrece una serie que obliga de ventajas.
- El proceso del laser es totalmente software-controlado. Los materiales o los contornos diversos el cortar se tienen en cuenta fácilmente con la adaptación de los parámetros de proceso y de las trayectorias del laser.
- En el caso del corte del laser con el laser ULTRAVIOLETA, las tensiones mecánicas o termales no apreciables ocurren.
- El de rayo láser requiere simplemente algún el µm como canal que corta. Más componentes se pueden poner así en un panel.
- El software del sistema distingue entre la operación en la producción y los procesos de la creación. Eso reduce claramente casos de la operación culpable.
- El reconocimiento fiducial por el sistema integrado de la visión se hace en la última versión el alrededor 100% más rápido que antes.
Proceso de los substratos planos
El laser ULTRAVIOLETA que corta sistemas exhibe sus ventajas en las diversas posiciones en la cadena de la producción. Con los componentes electrónicos complejos, el proceso de materiales planos se requiere a veces.
En ese caso, el laser ULTRAVIOLETA reduce el plazo de ejecución y los costes totales con cada disposición del nuevo producto. Se optimiza para estos pasos de trabajo.
- Contornos complejos
- Ningunos soportes del substrato o herramientas de corte
- Los más paneles en la materia prima
- Perforaciones y decaps
Integración en soluciones de MES
El modelo inconsútil integra en los sistemas de fabricación existentes de la ejecución (lío). El sistema del laser entrega parámetros operativos, los datos de la máquina, los valores de seguimiento y de trazado e información sobre campañas de producción individuales.
| Clase del laser |
1 |
| Zona de trabajo máxima (X x Y x Z) |
300 milímetros x 300 milímetros x 11 milímetros
|
| Área máxima del reconocimiento (X x Y) |
300 milímetros x 300 milímetros |
| Tamaño material máximo (X x Y) |
350 milímetros x 350 milímetros |
| Formatos de entrada de datos |
Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
| Velocidad de estructuración máxima |
Depende del uso |
| Colocación de exactitud |
μm del ± 25 (1 milipulgada) |
| Diámetro de rayo láser enfocada |
μm 20 (0,8 milipulgadas) |
| Longitud de onda del laser |
355 nanómetro |
| Dimensiones del sistema (W x H x D) |
1000mm*940m m
*1520 milímetro |
| Peso |
~ 450 kilogramos (990 libras) |
| Condiciones de funcionamiento |
|
| Fuente de alimentación |
230 VAC, 50-60 herzios, 3 KVA |
| Enfriamiento |
Refrigerado (enfriamiento agua-aire interno) |
| Temperatura ambiente |
22 ± 25 del °C del ± 2 del °C @ μm/22 μm del ± del °C del ± 6 del °C @ 50
(71,6 °F del ± 3,6 del °F @ 1 °F 10,8 del ± de la milipulgada/71,6 °F @ 2 milipulgada) |
| Humedad |
los < 60% (sin condensación) |
| Accesorios requeridos |
Unidad del extractor |
