Características: La última generación de productos LED utiliza tecnología de embalaje CSP. Fabricado con tecnología de flip chip y película fluoresc.....
Características:- ¿ Qué?1) Tecnología de embalaje a nivel de chip CSP para la nueva generación de productos LED.2) Hecho con flip chip y película flu....
Características: Tecnología de embalaje a nivel de chip CSP para soluciones LED de próxima generación. Fabricado con tecnología de flip-chip y pelíc.....
Características: La última generación de productos LED utiliza tecnología de embalaje a nivel de chip CSP. Fabricado con tecnología de flip chip y p.....
Características: 1) Tecnología de embalaje a nivel de chip CSP para la nueva generación de productos LED.2) Hecho con flip chip y película fluoresce.....
Características: 1) Tecnología de embalaje a nivel de chip CSP para la nueva generación de productos LED.2) Hecho con flip chip y película fluoresc......
Características: 1) Tecnología de embalaje a nivel de chip CSP para la nueva generación de productos LED.2) Hecho con flip chip y película fluoresc......