Accelerated Design & Manufacturing Group Co. Limited

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Aluminio FR-4 sin halógenos Rogers PCB de capas múltiples FR-4 de alta Tg

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Ciudad:dongguan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MrAndy
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Aluminio FR-4 sin halógenos Rogers PCB de capas múltiples FR-4 de alta Tg

Preguntar último precio
Número de modelo :Producción de equipos OEM/ODM
Lugar de origen :China.
Cantidad mínima de pedido :2 piezas
Condiciones de pago :El importe de la ayuda se calculará en función de la cantidad de productos que se hayan vendido.
Tiempo de entrega :5 a 8 días hábiles
Control de la impedancia :- ¿ Qué?
Certificados :Se trata de una serie de normas de calidad que se aplican a los productos de la Unión Europea.
Finalización de la superficie :HASL, ENIG, OSP, plata de la inmersión, lata de la inmersión
El material :FR-4, FR-4 Alta Tg, FR-4 libre de halógenos, Rogers, Aluminio
Color de la máscara de soldadura :Verde, azul, negro, rojo, amarillo, blanco
Ancho de línea/espaciado mínimo :3 mil y 3 mil
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Pcb de varias capas Introducción:

Los PCB de múltiples capas, también conocidos como placas de circuito impreso multicapa, son placas de circuito electrónico avanzadas que cuentan con más de dos capas conductoras.Estos diseños sofisticados ofrecen una mayor funcionalidad, mejor integridad de la señal y mayor densidad de componentes en comparación con los PCB tradicionales de una o dos capas.Las capas adicionales en un PCB de capas múltiples proporcionan una mayor flexibilidad y la capacidad de abordar requisitos de circuito complejos.

 

Las especificaciones de los PCB de múltiples capas:

Parámetro

Descripción

Número de capas 4, 6, 8 o más
espesor de cobre 0.5 oz a 2 oz por capa
espesor dieléctrico 0.2 mm a 2 mm
El material FR-4, Rogers, Polyimide, etc. El contenido de los residuos de carbono en el agua es muy bajo.
Ancho mínimo del rastro De 3 a 10 millones
Tamaño mínimo del taladro 0.3 mm a 0,8 mm
Control de la impedancia 50 Ω, 75 Ω, o a medida
Finalización de la superficie ENIG, HASL, Oro de inmersión, etc.
Máscara de soldadura Fotografía líquida imagenable (LPI), película seca
Leyenda Estampación con láser

 

Uso en las aplicaciones de PCB de múltiples capas:

Los PCB de capas múltiples se utilizan ampliamente en una variedad de industrias, incluidas las telecomunicaciones, la aeroespacial, la automoción, la automatización industrial y la electrónica de consumo.Estas tarjetas de circuito avanzado son esenciales para diseños que requieren transmisión de datos de alta velocidadSu versatilidad los convierte en un componente crucial en muchos dispositivos y sistemas electrónicos modernos.

 

Características del PCB de múltiples capas:

  • Mejora de la integridad de la señal y reducción de las interferencias electromagnéticas (EMI) mediante el efecto de blindaje de capas adicionales
  • Capacidades mejoradas de gestión térmica para aplicaciones de alta potencia
  • Apoyo para tecnologías avanzadas como circuitos digitales de alta velocidad, RF y de señal mixta
  • Aumento de la flexibilidad del diseño y la capacidad de enrutar señales críticas en capas dedicadas

 

Ventajas del PCB de capas múltiples:

  • Mejora de la fiabilidad y la durabilidad debido a la robusta construcción multicapa
  • Solución rentable para la producción de grandes volúmenes y diseños de circuitos complejos
  • Compatibilidad con una amplia gama de procesos de fabricación y acabados superficiales
  • Mejora de la distribución de energía y diseño del plano de tierra para mejorar el rendimiento del circuito

 

Petición de cotización (RFQ):

Si está interesado en nuestro interruptor de membrana táctil personalizado, proporcione la siguiente información para obtener una cotización:

  • Requisitos de personalización, incluyendo tamaño, forma, gráficos, diseño y retroiluminación
  • Cantidad necesaria
  • Detalles de la aplicación y del sector
  • Consideraciones medioambientales específicas (por ejemplo, requisitos de resistencia al agua o al polvo)
  • Requisitos de tiempo y lugar de entrega
Carro de la investigación 0