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La próxima generación de PCB de múltiples capas para una funcionalidad mejorada
Pcb de varias capas Introducción:
Los PCB de múltiples capas, también conocidos como placas de circuito impreso multicapa, son placas de circuito electrónico avanzadas que cuentan con más de dos capas conductoras.Estos diseños complejos ofrecen capacidades mejoradas, mejor calidad de la señal y mayor densidad de componentes en comparación con los PCB tradicionales de una o dos capas.
Las especificaciones de los PCB de múltiples capas:
Parámetro |
Descripción |
---|---|
Número de capas | 4, 6, 8 o más |
espesor de cobre | 0.5 oz a 2 oz por capa |
espesor dieléctrico | 0.2 mm a 2 mm |
El material | FR-4, Rogers, Polyimide, etc. El contenido de los residuos de carbono en el agua es muy bajo. |
Ancho mínimo del rastro | De 3 a 10 millones |
Tamaño mínimo del taladro | 0.3 mm a 0,8 mm |
Control de la impedancia | 50 Ω, 75 Ω, o a medida |
Finalización de la superficie | ENIG, HASL, Oro de inmersión, etc. |
Máscara de soldadura | Fotografía líquida imagenable (LPI), película seca |
Leyenda | Estampación con láser |
Uso en las aplicaciones de PCB de múltiples capas:
Los PCB de múltiples capas son esenciales para una amplia gama de industrias, incluidas las telecomunicaciones, la aeroespacial, la automoción y la electrónica de consumo.Estas tarjetas de circuito avanzado son cruciales para diseños que requieren transmisión de datos de alta velocidad, una mayor densidad de componentes y interconexiones complejas.
Características del PCB de múltiples capas:
Petición de cotización (RFQ):
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