Procesador móvil del procesador i3-4020Y 4to Geneation i3 de la base - CPU del cuaderno
La base i3-4020Y es un procesador dual-core de ULV (voltaje ultrabajo) para los ultrabooks y las tabletas que se ha presentado en Q3/2013. Se basa en la arquitectura de Haswell y se fabrica en 22nm. La deuda a Hyperthreading, los dos corazones puede manejar hasta cuatro hilos paralelamente, llevando para mejorar la utilización de la CPU. Cada base ofrece una velocidad baja de 1,5 gigahertz (ningún Turbo Boost apoya).
Número i3-4020Y del procesador:
| Número del procesador | i3-4020Y |
| Familia | Móvil de la base i3 |
| Tecnología (micrón) | 0,022 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 1,5 |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 512 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 3 |
| El número de corazones | 2 |
| EM64T | Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
| Tecnología de la virtualización | Apoyado |
| Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
| Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Información general:
| Tipo | CPU/microprocesador |
| Segmento de mercado | Móvil |
| Familia | Móvil de Intel Core i3 |
| Número de modelo | i3-4020Y |
| Número de parte de la CPU | - CL8064701512402 es un microprocesador de OEM/tray
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| Frecuencia | 1500 megaciclos |
| Velocidad del autobús | 5 GT/s DMI |
| Multiplicador del reloj | 15 |
| Paquete | paquete micro-FCBGA 1168-ball (FCBGA1168) |
| Zócalo | BGA1168 |
| Tamaño | 1,57”/los 4cm los x 2.4cm x 0,94" |
| Fecha de introducción | 1 de septiembre de 2013 |
| Fecha de la Fin-de-vida | La fecha pasada de la orden para los procesadores de la bandeja es el 1 de julio de 2016
La fecha pasada del envío para los procesadores de la bandeja es el 6 de enero de 2017 |
Arquitectura/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Haswell |
| Plataforma | Bahía del tiburón |
| Base del procesador | Haswell |
| Quite el corazón a escalonamiento | D0 (SR1DC) |
| Proceso de fabricación | 0,022 micrones |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 2 |
| El número de hilos | 4 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño de llano 1 escondrijo | 2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción
2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
| Tamaño de llano 2 escondrijos | 2 x 256 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos |
| Tamaño de llano 3 escondrijos | 3 la manera del MB 12 fijó el escondrijo compartido asociativo |
| Memoria física | 16 GB |
| Multiprocesamiento | Monoprocesador |
| Extensiones y tecnologías | - Instrucciones MMX
- SSE/fluir las extensiones de SIMD
- SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
- SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
- SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
- AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada
- AVX/extensiones avanzadas del vector
- AVX2/extensiones avanzadas 2,0 del vector
- BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
- F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para añadir instrucciones
- EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
- NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
- HT/tecnología el Híper-roscar
- Tecnología del VT-x/de la virtualización
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| Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 4200
Grada de los gráficos: GT2
Microarchitecture: GEN 7,5
Unidades de ejecución: 20 [1]
Frecuencia baja (megaciclo): 200
Frecuencia máxima (megaciclo): 850
El número de exhibiciones apoyadas: 3 |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 25,6 |
| Otros periférico | - Los medios directos interconectan 2,0
- Interfaz de PCI Express 2,0
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Parámetros eléctricos/termales:
| Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 11,5 vatios |
