Procesadores I5-7200U SR2ZU (3M Cache, hasta 3.1GHz) - CPU móvil del dispositivo móvil de /Notebook de la serie del procesador de la BASE I5
La base i5-7200U es un procesador dual-core del Kaby Lakearchitecture. Ofrece dos corazones de la CPU registró en 2,5 - 3,1 gigahertz e integra HyperThreading para trabajar con hasta 4 hilos inmediatamente. Las diferencias arquitectónicas son bastante pequeñas comparadas a la generación de Skylake, por lo tanto el funcionamiento por el megaciclo es muy similar. El SoC incluye un regulador de la memoria DDR4 y una tarjeta gráfica en doble canal de Intel HD Graphics 620 (registró en 300 - 1000 megaciclos). Se fabrica en un proceso mejorado de 14nm FinFET en Intel. Comparado al Skylake viejo basó la base i5-6200U, el i5-7200U ofrece una frecuencia de reloj de 300 megaciclos más alta.
Número i5-7200U del procesador
| Número del procesador | i5-7200U |
| Familia | Móvil de la base i5 |
| Tecnología (micrón) | 0,014 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 2,5 |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 512 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 3 |
| El número de corazones | 2 |
| EM64T | Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
| Tecnología de la virtualización | Apoyado |
| Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
| Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Información general:
| Tipo | CPU/microprocesador |
| Segmento de mercado | Móvil |
| Familia | Móvil de Intel Core i5 |
| Número de modelo | i5-7200U |
| Frecuencia | 2500 megaciclos |
| Frecuencia máxima de turbo | 3100 megaciclos (1 o 2 corazones) |
| Multiplicador del reloj | 25 |
| Paquete | 1356-ball BGA |
| Zócalo | BGA1356 |
| Tamaño | 1,65”/los 4.2cm los x 2.4cm x 0,94" |
| Fecha de introducción | 30 de agosto de 2016 |
Arquitectura/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Lago Kaby |
| Base del procesador | Lago-U de Kaby |
| Quite el corazón a escalonamiento | H0 (SR2ZU, SR342) |
| Proceso de fabricación | 0,014 micrones |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 2 |
| El número de hilos | 4 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño de llano 1 escondrijo | 2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción
2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
| Tamaño de llano 2 escondrijos | 2 x 256 la manera del KB 4 fijó escondrijos asociativos |
| Tamaño de llano 3 escondrijos | 3 la manera del MB 12 fijó el escondrijo compartido asociativo |
| Memoria física | 32 GB |
| Multiprocesamiento | No apoyado |
| Extensiones y tecnologías | - Instrucciones MMX
- SSE/fluir las extensiones de SIMD
- SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
- SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
- SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
- AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada
- AVX/extensiones avanzadas del vector
- AVX2/extensiones avanzadas 2,0 del vector
- BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
- F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para añadir instrucciones
- EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
- NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
- HT/tecnología el Híper-roscar
- Tecnología del VT-x/de la virtualización
- VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
- Tecnología 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- Extensiones de la protección del MPX/de memoria
- SGX/guardia Extensions del software
- TSX/extensiones transaccionales de la sincronización [1]
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| Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
| Regulador de exhibición | 3 exhibiciones |
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: Intel HD 620
Microarchitecture: GEN 9 LP
Frecuencia baja (megaciclo): 300
Frecuencia máxima (megaciclo): 1000 |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 34,1 |
| Otros periférico | Interfaz de PCI Express 3,0 (12 carriles) |
Parámetros eléctricos/termales:
| Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 15 vatios |
