Procesadores I5-8250U SR3LB (los 6M Cache, hasta 3.4GHz) - CPU móvil del dispositivo móvil de /Notebook de la serie del procesador de la BASE I5
La base i5-8250U es un poder SoC quad-core eficiente para los cuadernos y Ultrabooks basado en el lago Kaby restaura la generación y fue anunciado en agosto de 2017. El contrario a su precursor directo la base i5-7200U, que seguían siendo dual-corazones, el i7-8250U se equipa de cuatro corazones pero en una frecuencia baja más baja de 1,6 gigahertz. El Turbo Boost puede subir a 3,4 gigahertz y por lo tanto también ofrece buenas solas velocidades a corto plazo de la base. El GPU ahora se nombra los gráficos 620 de Intel UHD pero de otra manera idéntico a Intel HD Graphics 620. El regulador integrado de la memoria apoya DDR4-2400/LPDDR3-2133 y memoria en doble canal.
Número i5-8250U del procesador
| Número del procesador | i5-8250U |
| Familia | Móvil de la base i5 |
| Tecnología (micrón) | 0,014 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 1,6 |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 1024 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 6 |
| El número de corazones | 4 |
| EM64T | Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
| Tecnología de la virtualización | Apoyado |
| Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
| Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Información general:
Arquitectura/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Lago Kaby |
| Base del procesador | Lago-r de Kaby |
| Quite el corazón a escalonamiento | Y0 (SR3LA) |
| Proceso de fabricación | 0,014 micrones |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 4 |
| El número de hilos | 8 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño de llano 1 escondrijo | 4 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción
4 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
| Tamaño de llano 2 escondrijos | 4 x 256 la manera del KB 4 fijó escondrijos asociativos |
| Tamaño de llano 3 escondrijos | 6 la manera del MB 12 fijó el escondrijo compartido asociativo |
| Memoria física | 32 GB |
| Multiprocesamiento | No apoyado |
| Extensiones y tecnologías | - Instrucciones MMX
- SSE/fluir las extensiones de SIMD
- SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
- SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
- SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
- AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada
- AVX/extensiones avanzadas del vector
- AVX2/extensiones avanzadas 2,0 del vector
- BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
- F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para añadir instrucciones
- EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
- NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
- HT/tecnología el Híper-roscar
- Tecnología del VT-x/de la virtualización
- VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
- Tecnología 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- Extensiones de la protección del MPX/de memoria
- SGX/guardia Extensions del software
- SMAP/prevención del acceso del modo de supervisor
- SMEP/protección segura de la ejecución del modo
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| Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
| Regulador de exhibición | 3 exhibiciones |
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: Intel UHD 620
Grada de los gráficos: GT2
Frecuencia baja (megaciclo): 300
Frecuencia máxima (megaciclo): 1100 |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: LPDDR3-2133, DDR4-2400
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 38,4 |
| Otros periférico | Interfaz de PCI Express 3,0 (12 carriles) |
Parámetros eléctricos/termales:
| Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 15 vatios |
