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Paquete multi integrado A4 del microprocesador de 32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW, flash H9TQ26ADFTACUR-KUM del MCP

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Paquete multi integrado A4 del microprocesador de 32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW, flash H9TQ26ADFTACUR-KUM del MCP
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Número de modelo :H9TQ26ADFTACUR-KUM
Cantidad de orden mínima :1 pedazo
Condiciones de pago :T/T, Paypal, Western Union, fideicomiso y otros
Detalles de empaquetado :el 10cm el x 10cm los x 5cm
Capacidad de la fuente :500-2000pcs por mes
Plazo de expedición :3-5 días
Parte Numbe :H9TQ26ADFTACUR-KUM
Aplicación :Teléfono móvil
Producto :eMCP
Densidad :32 GB
Información del NAND :32+24 eMCP-D3
Tipo de paquete :221 bola FBGA
Poder de la disipación :5w
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Chip de memoria H9TQ26ADFTACUR-KUM -32GNAND+24GLPD3 FBGA221 FW de EMCP: Almacenamiento del paquete NEW&ORIGINAL del Multi-microprocesador de A4-Embedded

 

 

 

 

Featur y descripción:

 

Número de parte Densidad Organización Temperatura Grado del producto Voltaje PAQUETE Situación del producto
H9TQ26ADFTACUR-KUM 32GB SDP 1℃-100℃ LAS TIC 5v FBGA221 Producción en masa
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