152-Ball NAND Flash y el MCP móvil del estallido de LPDRAM (TI OMAP) ofrece
familia de la memoria de la combinación del Paquete-en-paquete 152-Ball (estallido) (TI OMAPTM) MT29C
Números de parte actuales de la producción: Vea el cuadro 1 en la página 3
Características Los componentes de Micron® NAND Flash y del móvil LPDRAM RoHS-obedientes, el paquete “verde” NAND Flash separado y LPDRAM móvil interconecta la gama de temperaturas industrial de baja tensión de la operación de la combinación del paquete-en-paquete del ahorro de espacio (1.701.95V): a +85°C Tamaño de página de la organización x8: 2112 bytes + 64 bytes) x16: 1056 palabras de + tamaño de bloque 32 palabras): 64 páginas + bytes 4K) Ninguna referencia externa del voltaje no requirió ninguna longitud estallada programable de reloj de la tarifa de las entradas LVCMOS-compatibles mínimas del requisito 1.8V que el uno mismo del Parcial-orden restaura (PASR) la SITUACIÓN a elección (SRR) supported1 LEÍDO REGISTRO de la fuerza de la impulsión de la salida del modo profundo del poder-abajo (DPD) Opciones
Notas: 1. entre en contacto con la fábrica para la salida remapped de SRR. Estado latente del CL = de CAS (LEA). Micron Technology, Inc., reservas la derecha de cambiar productos o especificaciones sin previo aviso. ©2008 Micron Technology, Inc. todos los derechos reservados. Los productos y las especificaciones discutidos adjunto están para los propósitos de la evaluación y de la referencia solamente y están conforme a cambio al lado de micrón sin previo aviso. Los productos son autorizados solamente por el micrón para resolver las especificaciones de la hoja de datos de la producción del micrón. 152-Ball NAND Flash y pieza móvil del MCP del estallido de LPDRAM (TI OMAP) que numeran estallido de la información 152-Ball El micrón NAND Flash y los dispositivos de LPDRAM están disponibles en diversas configuraciones y densidades. Cuadro 2: carta del número de parte 152-Ball Espacio en blanco = producción muestra del ES = de la ingeniería ms = muestra mecánica
Tipo generación CE#, CS# Chip Count de la densidad de la anchura
1 NAND, 1 COPITA 2 NAND, 1 COPITA 1 NAND, 2 COPITAS 2 NAND, 2 COPITAS
No todas las combinaciones posibles están disponibles. Entre en contacto con la fábrica para la disponibilidad.
152-Ball NAND Flash y marcado móvil del dispositivo del MCP del estallido de LPDRAM (TI OMAP) Pieza física del producto MT29F1G08ABCHC-ET MT29F1G16ABCHC-ET de NAND Product MT46H16M32LFCM-6 las TIC LPDDR que marca JW375 JW374 Debido al tamaño del paquete, el número de parte Micrón-estándar no se imprime en el top del dispositivo. En lugar, una marca abreviada del dispositivo que consiste un código alfanumérico de 5 dígitos se utiliza. Las marcas abreviadas del dispositivo se hacen referencias cruzadas a los números de parte del micrón en el sitio del decodificador de la marca de la pieza de FBGA: www.micron.com/decoder. Para ver la ubicación de la marca abreviada en el dispositivo, refiera a la nota de servicio de atención al cliente CSN-11, “marca del producto/etiqueta,” en www.micron.com/csn. | 
