Procesador Chip Core I7-4870HQ SR1ZX (los 6M Cache, hasta 3.7GHz) - CPU de la CPU del cuaderno
La base i7-4870HQ es un procesador quad-core de gama alta para los ordenadores portátiles lanzados en Q3 2014. Se basa en la arquitectura de Haswell y se fabrica en 22nm. La deuda a Hyperthreading, los cuatro corazones puede manejar hasta ocho hilos paralelamente que llevan para mejorar la utilización de la CPU. Cada base ofrece una velocidad baja de 2,5 gigahertz pero puede aumentar dinámicamente tarifas de reloj con Turbo Boost hasta 3,5 gigahertz (para 4 corazones activos), 3,6 gigahertz (para 2 corazones activos) y 3,7 gigahertz (para 1 base activa). Una característica significativa es la unidad integrada rápida de los gráficos (GT3e) con la memoria del eDRAM (128 MB, 77 milímetros de ², en-paquete, 102 GB/s).
La característica básica:
| Número del procesador | i7-4870HQ |
| Familia | Móvil de la base i7 |
| Tecnología (micrón) | 0,022 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 2,5 |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 1024 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 6 |
| El número de corazones | 4 |
| EM64T | Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
| Tecnología de la virtualización | Apoyado |
| Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
| Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Perfermance:
| Información general |
| Tipo | CPU/microprocesador |
| Segmento de mercado | Móvil |
| Familia | Móvil de Intel Core i7 |
| Número de modelo | i7-4870HQ |
| Frecuencia | 2500 megaciclos |
| Frecuencia máxima de turbo | 3700 megaciclos (1 base)
3600 megaciclos (2 corazones)
3500 megaciclos (3 o 4 corazones) |
| Velocidad del autobús | 5 GT/s DMI |
| Multiplicador del reloj | 25 |
| Paquete | paquete micro-FCBGA 1364-ball (FCBGA1364) |
| Zócalo | BGA1364 |
| Tamaño | 1,48””/los 3.75cm los x 3.2cm de x 1,26 |
| Fecha de introducción | 20 de julio de 2014 |
| Fecha de la Fin-de-vida | La fecha pasada de la orden para los procesadores de la bandeja es el 30 de septiembre de 2016
La fecha pasada del envío para los procesadores de la bandeja es el 11 de marzo de 2017 |
| Arquitectura/Microarchitecture: |
| Microarchitecture | Haswell |
| Plataforma | Bahía del tiburón |
| Base del procesador | Crystal Well |
| Quite el corazón a escalonamiento | C0 (SR1ZX) |
| Proceso de fabricación | 0,022 micrones |
| Muera | 174.4mm2 (21.8m m x 8m m) |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 4 |
| El número de hilos | 8 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño de llano 1 escondrijo | 4 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción
4 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
| Tamaño de llano 2 escondrijos | 4 x 256 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos |
| Tamaño de llano 3 escondrijos | 6 la manera del MB 12 fijó el escondrijo compartido asociativo |
| Tamaño de llano 4 escondrijos | 128 la manera del MB 16 fijó el escondrijo compartido asociativo |
| Memoria física | 32 GB |
| Multiprocesamiento | Monoprocesador |
| Extensiones y tecnologías | - Instrucciones MMX
- SSE/fluir las extensiones de SIMD
- SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
- SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
- SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
- AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada
- AVX/extensiones avanzadas del vector
- AVX2/extensiones avanzadas 2,0 del vector
- BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
- F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para añadir instrucciones
- EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
- NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
- HT/tecnología el Híper-roscar
- Tecnología 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- Tecnología del VT-x/de la virtualización
- VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
- TXT/tecnología de confianza de la ejecución
- TSX/extensiones transaccionales de la sincronización
|
| Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
| Periférico/componentes integrados: |
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: Intel Iris Pro 5200
Grada de los gráficos: GT3e
Microarchitecture: GEN 7,5
Unidades de ejecución: 40
Frecuencia baja (megaciclo): 200
Frecuencia máxima (megaciclo): 1200
El número de exhibiciones apoyadas: 3 |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3L-1333, DDR3L-1600
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 25,6 |
| Otros periférico | - Los medios directos interconectan 2,0
- Interfaz de PCI Express 3,0
|
| Parámetros eléctricos/termales: |
| Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 47 vatios |
