Microprocesador de procesador de la CPU, I5-4300Y SR192 (3M Cache, hasta 2,30 gigahertz) - CPU del cuaderno de la serie del procesador de la BASE I5

La base i5-4300Y es un procesador dual-core de ULV (voltaje ultrabajo) para los ultrabooks y las tabletas que se ha presentado en Q3/2013. Se basa en la arquitectura de Haswell y se fabrica en 22nm. La deuda a Hyperthreading, los dos corazones puede manejar hasta cuatro hilos paralelamente, llevando para mejorar la utilización de la CPU. Cada base ofrece una velocidad baja de 1,6 gigahertz, pero puede aumentar dinámicamente tarifas de reloj con Turbo Boost hasta 2,3 gigahertz.

Número i5-4300Y del procesador

Número del procesador	i5-4300Y
Familia	Móvil de la base i5
Tecnología (micrón)	0,022
Velocidad de procesador (gigahertz)	1,6
Tamaño del escondrijo L2 (KB)	512
Tamaño del escondrijo L3 (MB)	3
El número de corazones	2
EM64T	Apoyado
Tecnología de HyperThreading	Apoyado
Tecnología de la virtualización	Apoyado
Tecnología aumentada de SpeedStep	Apoyado
Característica mordida Ejecutar-neutralización	Apoyado

Información general:

Tipo	CPU/microprocesador
Segmento de mercado	Móvil
Familia	Móvil de Intel Core i5
Número de modelo	i5-4300Y
Número de parte de la CPU	· CL8064701558601 es un microprocesador de OEM/tray
Frecuencia	1600 megaciclos
Frecuencia máxima de turbo	2300 megaciclos (1 base) 2000 megaciclos (2 corazones)
Velocidad del autobús	5 GT/s DMI
Multiplicador del reloj	16
Paquete	paquete micro-FCBGA 1168-ball (FCBGA1168)
Zócalo	BGA1168
Tamaño	1,57”/los 4cm los x 2.4cm x 0,94"
Fecha de introducción	1 de septiembre de 2013

Arquitectura/Microarchitecture:

Microarchitecture	Haswell
Plataforma	Bahía del tiburón
Base del procesador	Haswell
Quite el corazón a escalonamiento	D0 (SR192)
Proceso de fabricación	0,022 micrones
Anchura de los datos	pedazo 64
El número de corazones de la CPU	2
El número de hilos	4
Unidad de la coma flotante	Integrado
Tamaño de llano 1 escondrijo	2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción 2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos
Tamaño de llano 2 escondrijos	2 x 256 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos
Tamaño de llano 3 escondrijos	3 la manera del MB 12 fijó el escondrijo compartido asociativo
Memoria física	16 GB
Multiprocesamiento	Monoprocesador
Extensiones y tecnologías	· Instrucciones MMX · SSE/fluir las extensiones de SIMD · SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD · SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD · SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen · SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD · AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada · AVX/extensiones avanzadas del vector · AVX2/extensiones avanzadas 2,0 del vector · BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo · F16C/instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión · Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para añadir instrucciones · EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64 · NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización · HT/tecnología el Híper-roscar · Tecnología 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost · Tecnología del VT-x/de la virtualización · VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida · TXT/tecnología de confianza de la ejecución · TSX/extensiones transaccionales de la sincronización
Características de la energía baja	Tecnología aumentada de SpeedStep

Periférico/componentes integrados:

Gráficos integrados

Tipo de GPU: HD 4200
Grada de los gráficos: GT2
Microarchitecture: GEN 7,5
Unidades de ejecución: 20 [1]
Frecuencia baja (megaciclo): 200
Frecuencia máxima (megaciclo): 850
El número de exhibiciones apoyadas: 3

Regulador de la memoria

El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 25,6

Otros periférico

· Los medios directos interconectan 2,0

· Interfaz de PCI Express 2,0

Parámetros eléctricos/termales:

Temperatura de funcionamiento máximo	100°C
Thermal Design Power	11,5 vatios

Etiquetas de productos:

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