Serie del microprocesador de procesador de la CPU de la base I3-6006U SR2UW I3 (3MB escondrijo, hasta 2.0GHz) - CPU del cuaderno
La base i3-6006U es un procesador dual-core de ULV basado en la arquitectura de Skylake, que fue puesta en marcha oficialmente en noviembre de 2016. Este procesador es de uso frecuente en ordenadores portátiles finos. Además de dos corazones hyperthreading de la CPU que corren en (relativamente bajo) 2,0 gigahertz (no aceleración del Turbo Boost), el microprocesador también integra HD Graphics 520 tarjetas gráficas (900MHz único) y los reguladores en doble canal de la memoria 2133/DDR3L-1600 de DDR4-. El microprocesador es fabricado por el proceso de 14 nanómetro y el transistor de FinFET.
Número i3-6006U del procesador
| Número del procesador | i3-6006U |
| Familia | Móvil de la base i3 |
| Tecnología (micrón) | 0,014 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 2 |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 512 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 3 |
| El número de corazones | 2 |
| EM64T | Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
| Tecnología de la virtualización | Apoyado |
| Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
| Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Información general:
Arquitectura Microarchiteture:
| Microarchitecture | Skylake |
| Base del procesador | Skylake-U |
| Quite el corazón a escalonamiento | D1 (SR2UW) |
| Proceso de fabricación | 0,014 micrones |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 2 |
| El número de hilos | 4 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño de llano 1 escondrijo | 2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción
2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
| Tamaño de llano 2 escondrijos | 2 x 256 la manera del KB 4 fijó escondrijos asociativos |
| Tamaño de llano 3 escondrijos | 3 la manera del MB 12 fijó el escondrijo compartido asociativo |
| Memoria física | 32 GB |
| Multiprocesamiento | No apoyado |
| Extensiones y tecnologías | - Instrucciones MMX
- SSE/fluir las extensiones de SIMD
- SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
- SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
- SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
- AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada
- AVX/extensiones avanzadas del vector
- AVX2/extensiones avanzadas 2,0 del vector
- BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
- F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para añadir instrucciones
- EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
- HT/tecnología el Híper-roscar
- Tecnología del VT-x/de la virtualización
- VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
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| Rasgos de seguridad | - NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
- Extensiones de la protección del MPX/de memoria
- SGX/guardia Extensions del software
- SMAP/prevención del acceso del modo de supervisor
- SMEP/protección segura de la ejecución del modo
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| Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 520
Grada de los gráficos: GT2
Microarchitecture: GEN 9 LP
Unidades de ejecución: 24
Frecuencia baja (megaciclo): 300
Frecuencia máxima (megaciclo): 900 |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 34,1 |
| Otros periférico | - Interfaz de PCI Express 3,0 (12 carriles)
- Regulador de SATA
- Regulador del USB
- USB OTG
- eMMC 5,0
- SDXC 3,0
- Entrada-salida de la herencia
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Parámetros eléctricos/termales:
| Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 15 vatios |
