Serie del microprocesador de procesador de la CPU de la base I3-5015U SR245 I3 (3MB escondrijo, hasta 2.1GHz) - CPU del cuaderno
La base I3-5015 es un procesador dual-core de ULV (voltaje ultrabajo) basado en la arquitectura de Broadwell, que ha estado a principios de 2015. Además de dos corazones de la CPU con Híper-roscar registrado en 2,1 gigahertz (ningún Turbo), el microprocesador también integra HD Graphics 5500 GPU y un DDR3 en doble canal (L) - regulador 1600 de la memoria. La base i3 se fabrica en un proceso de 14 nanómetro con los transistores de FinFET.
Comparado a la base i3-5010U, la base i3-5015U tiene un reloj levemente más bajo de GPU.
Convenciones de nomenclatura del número de modelo
| I3 | Familia del procesador: Móvil de la base i3 |
| - | |
| 5 | Generación del procesador: 5a generación (Broadwell) |
| 0 | Segmento del funcionamiento: Procesadores dual-cores de la mediados de-clase asequible |
| 15 | Identificador de la característica/del funcionamiento |
| U | Características y mercado adicionales: CPU ultrabaja del poder (15 vatios o 28 vatios) |
Número i3-5015U del procesador
| Número del procesador | i3-5015U |
| Familia | Móvil de la base i3 |
| Tecnología (micrón) | 0,014 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 2,1 |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 512 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 3 |
| El número de corazones | 2 |
| EM64T | Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
| Tecnología de la virtualización | Apoyado |
| Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
| Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Información general:
Arquitectura Microarchiteture:
| Microarchitecture | Broadwell |
| Base del procesador | Broadwell-U |
| Quite el corazón a escalonamiento | F0 (SR245) |
| Proceso de fabricación | 0,014 micrones |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 2 |
| El número de hilos | 4 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño de llano 1 escondrijo | 2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción
2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
| Tamaño de llano 2 escondrijos | 2 x 256 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos |
| Tamaño de llano 3 escondrijos | 3 la manera del MB 12 fijó el escondrijo compartido asociativo |
| Memoria física | 16 GB |
| Multiprocesamiento | Monoprocesador |
| Extensiones y tecnologías | - Instrucciones MMX
- SSE/fluir las extensiones de SIMD
- SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
- SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
- SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
- AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada
- AVX/extensiones avanzadas del vector
- AVX2/extensiones avanzadas 2,0 del vector
- BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
- F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para añadir instrucciones
- EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
- NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
- HT/tecnología el Híper-roscar
- Tecnología del VT-x/de la virtualización
- VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
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| Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: Intel HD 5500
Grada de los gráficos: GT2
Microarchitecture: GEN 8
Unidades de ejecución: 24 [1]
Frecuencia baja (megaciclo): 300
Frecuencia máxima (megaciclo): 850
El número de exhibiciones apoyadas: 3 |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 25,6 |
| Otros periférico | - Los medios directos interconectan 2,0
- Interfaz de PCI Express 2,0 (12 carriles)
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Parámetros eléctricos/termales:
| Temperatura de funcionamiento máximo | 105°C |
| Thermal Design Power | 15Watt |
