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Microprocesador de procesador de la CPU I5-5200U SR23Y, serie de la base I5 (3MB escondrijo, hasta 2.7GHz) - CPU del cuaderno
La base i5-5200U es un procesador dual-core de ULV (voltaje ultrabajo) basado en la arquitectura de Broadwell, que se ha puesto en marcha en enero de 2015. Además de dos corazones de la CPU con Híper-roscar registrado en 2,2 - 2,7 gigahertz (2 corazones: 2,5 gigahertz), el microprocesador también integran HD Graphics 5500 GPU y un DDR3 en doble canal (L) - regulador 1600 de la memoria. La base i5 se fabrica en un proceso de 14 nanómetro con los transistores de FinFET.
Número i5-5200U del procesador
| Número del procesador | i5-5200U |
| Familia | Móvil de la base i5 |
| Tecnología (micrón) | 0,014 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 2,2 |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 512 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 3 |
| El número de corazones | 2 |
| EM64T | Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
| Tecnología de la virtualización | Apoyado |
| Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
| Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Información general:
| Tipo | CPU/microprocesador |
| Segmento de mercado | Móvil |
| Familia | Móvil de Intel Core i5 |
| Número de modelo | i5-5200U |
| Frecuencia | 2200 megaciclos |
| Frecuencia máxima de turbo | 2700 megaciclos (1 base) 2500 megaciclos (2 corazones) |
| Velocidad del autobús | 5 GT/s DMI |
| Multiplicador del reloj | 22 |
| Paquete | 1168-ball micro-FCBGA |
| Zócalo | BGA1168 |
| Tamaño | 1,57”/los 4cm los x 2.4cm x 0,94" |
| Fecha de introducción | 5 de enero de 2015 |
Arquitectura Microarchiteture:
| Microarchitecture | Broadwell |
| Base del procesador | Broadwell-U |
| Quite el corazón a escalonamiento | F0 (SR23Y) |
| Proceso de fabricación | 0,014 micrones |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 2 |
| El número de hilos | 4 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño de llano 1 escondrijo | 2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción 2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
| Tamaño de llano 2 escondrijos | 2 x 256 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos |
| Tamaño de llano 3 escondrijos | 3 la manera del MB 12 fijó el escondrijo compartido asociativo |
| Memoria física | 16 GB |
| Multiprocesamiento | No apoyado |
| Extensiones y tecnologías | · Instrucciones MMX · SSE/fluir las extensiones de SIMD · SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD · SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD · SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen · SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD · AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada · AVX/extensiones avanzadas del vector · AVX2/extensiones avanzadas 2,0 del vector · BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo · F16C/instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión · Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para añadir instrucciones · EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64 · NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización · HT/tecnología el Híper-roscar · Tecnología del VT-x/de la virtualización · VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida · Tecnología 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost |
| Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: Intel HD 5500 Grada de los gráficos: GT2 Microarchitecture: GEN 8 Unidades de ejecución: 24 [1] Frecuencia baja (megaciclo): 300 Frecuencia máxima (megaciclo): 900 El número de exhibiciones apoyadas: 3 |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria apoyada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600 Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 25,6 |
| Otros periférico | · Los medios directos interconectan 2,0 · Interfaz de PCI Express 2,0 (12 carriles) |
Parámetros eléctricos/termales:
| Temperatura de funcionamiento máximo | 105°C |
| Thermal Design Power | 15Watt |