Serie de Chip Core I3-5157U SR26M I3 del procesador de la CPU (3MB escondrijo, hasta 2.5GHz) - procesador del cuaderno
La base i3-5157U es un procesador dual-core rápido basado en la arquitectura de Broadwell, que se ha puesto en marcha en enero de 2015. Con un TDP de 28 W, la CPU se adapta para los ultrabooks y los cuadernos medianos, mientras que dispositivos más pequeños utilizarán más modelos eficientes del poder ULV tales como la base i3-5010U (15 W TDP). Además de dos corazones de la CPU con Híper-roscar registrado en 2,5 gigahertz (ningún Turbo), el microprocesador también integra a Iris Graphics 6100 GPU y un regulador en doble canal de la memoria LPDDR3-1866/DDR3L-1600. La base i3 se fabrica en un proceso de 14 nanómetro con los transistores de FinFET.
Número i3-5157U del procesador
| Número del procesador | i3-5157U |
| Familia | Móvil de la base i3 |
| Tecnología (micrón) | 0,014 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 2,5 |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 512 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 3 |
| El número de corazones | 2 |
| EM64T | Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
| Tecnología de la virtualización | Apoyado |
| Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
| Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Información general:
| Tipo | CPU/microprocesador |
| Segmento de mercado | Móvil |
| Familia | Móvil de Intel Core i3 |
| Número de modelo | i3-5157U |
| Número de parte de la CPU | El § FH8065802064212 es un microprocesador de OEM/tray |
| Frecuencia | 2500 megaciclos |
| Velocidad del autobús | 5 GT/s DMI |
| Multiplicador del reloj | 25 |
| Paquete | 1168-ball micro-FCBGA |
| Zócalo | BGA1168 |
| Tamaño | 1,57”/los 4cm los x 2.4cm x 0,94" |
| Fecha de introducción | 5 de enero de 2015 |
Arquitectura Microarchiteture:
| Microarchitecture | Broadwell |
| Base del procesador | Broadwell-U |
| Quite el corazón a escalonamiento | F0 (SR26M) |
| Proceso de fabricación | 0,014 micrones |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 2 |
| El número de hilos | 4 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño de llano 1 escondrijo | 2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción
2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
| Tamaño de llano 2 escondrijos | 2 x 256 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos |
| Tamaño de llano 3 escondrijos | 3 la manera del MB 12 fijó el escondrijo compartido asociativo |
| Memoria física | 16 GB |
| Multiprocesamiento | No apoyado |
| Características | Instrucciones del § MMX § SSE/fluir las extensiones de SIMD § SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD § SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD § SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen § SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD § AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada § AVX/extensiones avanzadas del vector § AVX2/extensiones avanzadas 2,0 del vector § BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo § F16C/instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión Operando FMA3/3 del § fundido Multiplicar-para añadir instrucciones § EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64 El § NX/XD/ejecuta el pedazo de neutralización HT del §/tecnología el Híper-roscar Tecnología del VT-x/de la virtualización del § VT-d del §/virtualización para la entrada-salida dirigida |
| Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: Intel Iris 6100
Grada de los gráficos: GT3
Microarchitecture: GEN 8
Unidades de ejecución: 48 [1]
Frecuencia baja (megaciclo): 300
Frecuencia máxima (megaciclo): 1000
El número de exhibiciones apoyadas: 3 |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600, LPDDR3-1866
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 29,9 |
| Otros periférico | Interfaz directo 2,0 del § medios Interfaz de PCI Express 2,0 del § (12 carriles) |
Parámetros eléctricos/termales:
| Temperatura de funcionamiento máximo | 105°C |
| Thermal Design Power | 28 vatios |
