La base i3-6006U es un ULV (voltaje ultrabajo) SoC dual-core basado en la arquitectura de Skylake y se ha lanzado en noviembre de 2016. La CPU se puede encontrar en cuadernos pequeños y ligeros. Además de dos corazones de la CPU con Híper-roscar registrado en (bastante bajo) 2 gigahertz (ningún Turbo Boost), el microprocesador también integra HD Graphics 520 GPU (registró en solamente 900 megaciclos) y un regulador en doble canal de la memoria DDR4-2133/DDR3L-1600. El SoC se fabrica usando un proceso de 14 nanómetro con los transistores de FinFET.

Número i3-6006U del procesador

Número del procesador	i3-6006U
Familia	Móvil de la base i3
Tecnología (micrón)	0,014
Velocidad de procesador (gigahertz)	2
Tamaño del escondrijo L2 (KB)	512
Tamaño del escondrijo L3 (MB)	3
El número de corazones	2
EM64T	Apoyado
Tecnología de HyperThreading	Apoyado
Tecnología de la virtualización	Apoyado
Tecnología aumentada de SpeedStep	Apoyado
Característica mordida Ejecutar-neutralización	Apoyado

Información general:

Tipo	CPU/microprocesador
Segmento de mercado	Móvil
Familia	Móvil de Intel Core i3
¿Número de modelo?	i3-6006U
Número de parte de la CPU	El § FJ8066201931106 es un microprocesador de OEM/tray
¿Frecuencia?	2000 megaciclos
¿Multiplicador del reloj?	20
Paquete	1356-ball micro-FCBGA
Zócalo	BGA1356
Tamaño	1,65”/los 4.2cm los x 2.4cm x 0,94"
Fecha de introducción	En noviembre de 2016

Arquitectura Microarchiteture:

Microarchitecture	Skylake
Base del procesador	Skylake-U
Quite el corazón a escalonamiento	D1 (SR2UW)
Proceso de fabricación	0,014 micrones
Anchura de los datos	pedazo 64
El número de corazones de la CPU	2
El número de hilos	4
Unidad de la coma flotante	Integrado
Tamaño de llano 1 escondrijo	2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción 2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos
Tamaño de llano 2 escondrijos	2 x 256 la manera del KB 4 fijó escondrijos asociativos
Tamaño de llano 3 escondrijos	3 la manera del MB 12 fijó el escondrijo compartido asociativo
Memoria física	32 GB
Multiprocesamiento	No apoyado
Características	Instrucciones del § MMX § SSE/fluir las extensiones de SIMD § SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD § SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD § SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen § SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD § AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada § AVX/extensiones avanzadas del vector § AVX2/extensiones avanzadas 2,0 del vector § BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo § F16C/instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión Operando FMA3/3 del § fundido Multiplicar-para añadir instrucciones § EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64 El § NX/XD/ejecuta el pedazo de neutralización HT del §/tecnología el Híper-roscar Tecnología del VT-x/de la virtualización del § VT-d del §/virtualización para la entrada-salida dirigida Extensiones de la protección del MPX/de memoria del § § SGX/guardia Extensions del software
Características de la energía baja	Tecnología aumentada de SpeedStep

Periférico/componentes integrados:

Regulador de exhibición	3 exhibiciones
Gráficos integrados	Tipo de GPU: HD 520 Grada de los gráficos: GT2 Microarchitecture: GEN 9 LP Unidades de ejecución: 24 Frecuencia baja (megaciclo): 300 Frecuencia máxima (megaciclo): 900
Regulador de la memoria	El número de reguladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria apoyada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 34,1
Otros periférico	Interfaz de PCI Express 3,0 del § (12 carriles) Regulador de SATA del § Regulador del § USB § USB OTG eMMC 5,0 del § § SDXC 3,0 Entrada-salida de la herencia del §

Parámetros eléctricos/termales:

Temperatura de funcionamiento máximo	100°C
Thermal Design Power	15 vatios

Etiquetas de productos:

Quite el corazón al escondrijo de la serie 3MB del procesador I3 del hardware de I3-6006U SR2JG hasta 2.0GHz

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