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Número del procesador | m3-7Y30 |
Familia | Base m3 |
Tecnología (micrón) | 0,014 |
Velocidad de procesador (gigahertz) | 1 |
Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 512 |
Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 4 |
El número de corazones | 2 |
EM64T | Apoyado |
Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
Tecnología de la virtualización | Apoyado |
Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Generación Imformation:
Tipo | CPU/microprocesador |
Segmento de mercado | Móvil |
Familia | |
Número de modelo | m3-7Y30 |
Número de parte de la CPU |
|
Frecuencia | 1000 megaciclos |
Frecuencia máxima de turbo | 2600 megaciclos (1 base) 2400 megaciclos (2 corazones) |
Multiplicador del reloj | 10 |
Paquete | 1515-ball micro-FCBGA |
Zócalo | BGA1515 |
Tamaño | 0,79"/los 2cm el x 1.65cm x 0,65" |
Fecha de introducción | 30 de agosto de 2016 |
Arquitectura/Microarchitecture:
Microarchitecture | Lago Kaby |
Base del procesador | Lago-y de Kaby |
Quite el corazón a escalonamiento | H0 (SR2ZY, SR347) |
Proceso de fabricación | 0,014 micrones |
Anchura de los datos | pedazo 64 |
El número de corazones de la CPU | 2 |
El número de hilos | 4 |
Unidad de la coma flotante | Integrado |
Tamaño de llano 1 escondrijo | 2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción 2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
Tamaño de llano 2 escondrijos | 2 x 256 la manera del KB 4 fijó escondrijos asociativos |
Tamaño de llano 3 escondrijos | 4 la manera del MB 16 fijó el escondrijo compartido asociativo |
Memoria física | 16 GB |
Multiprocesamiento | No apoyado |
Extensiones y tecnologías |
|
Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
Regulador de exhibición | 3 exhibiciones |
Gráficos integrados | Tipo de GPU: Intel HD 615 Grada de los gráficos: GT2 Microarchitecture: GEN 9 LP Frecuencia baja (megaciclo): 300 Frecuencia máxima (megaciclo): 900 |
Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria apoyada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866 Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 29,9 |
Otros periférico | Interfaz de PCI Express 3,0 (10 carriles) |
Parámetros eléctricos/termales:
Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
Thermal Design Power | 4,5 vatios |