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Serie del microprocesador de procesador de la CPU de la base I5-6198DU SR2NR I5 (3MB escondrijo, hasta 2.8GHz) - CPU del cuaderno
La base i5-6198DU es un ULV (voltaje ultrabajo) SoC dual-core basado en la arquitectura de Skylake y se ha lanzado en septiembre de 2015. La CPU se puede encontrar en ultrabooks así como cuadernos normales. Además de dos corazones de la CPU con Híper-roscar registrado en 2,3 - 2,8 gigahertz (2 corazones: el máximo 2,7 gigahertz), el microprocesador también integra HD Graphics 510 GPU y un regulador en doble canal de la memoria DDR4-2133/DDR3L-1600. El SoC se fabrica usando un proceso de 14 nanómetro con los transistores de FinFET. Comparado a la base similar i5-6200U, el i5-6198DU ofrece un GPU más lento (HD Graphics 510 contra 520).
Número i5-6198DU del procesador
Número del procesador | i5-6198DU |
Familia | Móvil de la base i5 |
Tecnología (micrón) | 0,014 |
Velocidad de procesador (gigahertz) | 2,3 |
Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 512 |
Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 3 |
El número de corazones | 2 |
EM64T | Apoyado |
Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
Tecnología de la virtualización | Apoyado |
Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Información general:
Tipo | CPU/microprocesador |
Segmento de mercado | Móvil |
Familia | Móvil de Intel Core i5 |
Número de modelo | i5-6198DU |
Número de parte de la CPU | · FJ8066201930412 es un microprocesador de OEM/tray |
Frecuencia | 2300 megaciclos |
Frecuencia máxima de turbo | 2800 megaciclos |
Multiplicador del reloj | 23 |
Paquete | 1356-ball micro-FCBGA |
Zócalo | BGA1356 |
Tamaño | 1,65”/los 4.2cm los x 2.4cm x 0,94" |
Fecha de introducción | 27 de diciembre de 2015 |
Arquitectura Microarchiteture:
Microarchitecture | Skylake |
Base del procesador | Skylake-U |
Proceso de fabricación | 0,014 micrones |
Anchura de los datos | pedazo 64 |
El número de corazones de la CPU | 2 |
El número de hilos | 4 |
Unidad de la coma flotante | Integrado |
Tamaño de llano 1 escondrijo | 2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción 2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
Tamaño de llano 2 escondrijos | 2 x 256 la manera del KB 4 fijó escondrijos asociativos |
Tamaño de llano 3 escondrijos | 3 la manera del MB 12 fijó el escondrijo compartido asociativo |
Memoria física | 32 GB |
Multiprocesamiento | No apoyado |
Extensiones y tecnologías | · Instrucciones MMX · SSE/fluir las extensiones de SIMD · SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD · SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD · SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen · SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD · AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada · AVX/extensiones avanzadas del vector · AVX2/extensiones avanzadas 2,0 del vector · BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo · F16C/instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión · Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para añadir instrucciones · EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64 · NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización · HT/tecnología el Híper-roscar · Tecnología del VT-x/de la virtualización · VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida · Tecnología 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost · TSX/extensiones transaccionales de la sincronización · Extensiones de la protección del MPX/de memoria · SGX/guardia Extensions del software |
Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
Regulador de exhibición | 3 exhibiciones |
Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 510 Grada de los gráficos: GT1 Microarchitecture: GEN 9 Unidades de ejecución: 12 Frecuencia baja (megaciclo): 300 Frecuencia máxima (megaciclo): 1000 |
Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria apoyada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 34,1 |
Otros periférico | · Interfaz de PCI Express 3,0 (12 carriles) · Regulador de SATA · Regulador del USB · USB OTG · eMMC 5,0 · SDXC 3,0 · Entrada-salida de la herencia |
Parámetros eléctricos/termales:
Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
Thermal Design Power | 15Watt |