Base I7-7820HK SR32P, serie I7 (8MB escondrijo, hasta 3.9GHz) - CPU del microprocesador de la CPU Procesor del cuaderno
La base i7-7820HK es un procesador rápidamente quad-core para los cuadernos basados en la arquitectura del lago Kaby y fue anunciada en enero de 2017. Es el segundo modelo más rápido de la serie del consumidor a la hora del aviso. Solamente los i7-7920HQ y el Xeon E3-1535M v6 están más rápidamente. Además de cuatro corazones incluyendo la ayuda Híper-que rosca que corre en 2,9 - 3,9 gigahertz (4 corazones hasta 3,5 gigahertz, 2 corazones hasta 3,7 gigahertz), el procesador también se equipan de HD Graphics 630 GPU así como un regulador en doble canal de la memoria (DDR3L-1600/DDR4-2400). Se fabrica en un proceso 14nm con los transistores de FinFET.
Número i7-7820HK del procesador
| Número del procesador | i7-7820HK |
| Familia | Móvil de la base i7 |
| Tecnología (micrón) | 0,014 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 2,9 |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 1024 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 8 |
| El número de cores4 | 4 |
| EM64T | Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
| Tecnología de la virtualización | Apoyado |
| Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
| Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
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Información general:
| Tipo | CPU/microprocesador |
| Segmento de mercado | Móvil |
| Familia | Móvil de Intel Core i7 |
| Número de modelo | i7-7820HK |
| Número de parte de la CPU | - CL8067702870009 es un microprocesador de OEM/tray
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| Frecuencia | 2900 megaciclos |
| Frecuencia máxima de turbo | 3900 megaciclos (1 base)
3700 megaciclos (2 corazones)
3500 megaciclos (3 o 4 corazones) |
| Velocidad del autobús | 8 GT/s DMI |
| Multiplicador del reloj | 29 |
| Paquete | 1440-ball micro-FCBGA |
| Zócalo | BGA1440 |
| Tamaño | 1,65”/los 4.2cm los x 2.8cm x 1,1" |
| Fecha de introducción | 3 de enero de 2017 |
Arquitectura Microarchiteture:
| Microarchitecture | Lago Kaby |
| Base del procesador | Lago-h de Kaby |
| Quite el corazón a escalonamiento | B0 (SR32P) |
| Proceso de fabricación | 0,014 micrones |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 4 |
| El número de hilos | 8 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño de llano 1 escondrijo | 4 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción
4 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
| Tamaño de llano 2 escondrijos | 4 x 256 la manera del KB 4 fijó escondrijos asociativos |
| Tamaño de llano 3 escondrijos | 8 la manera del MB 16 fijó el escondrijo compartido asociativo |
| Memoria física | 64 GB |
| Multiprocesamiento | No apoyado |
| Extensiones y tecnologías | - Instrucciones MMX
- SSE/fluir las extensiones de SIMD
- SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
- SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
- SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
- AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada
- AVX/extensiones avanzadas del vector
- AVX2/extensiones avanzadas 2,0 del vector
- BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
- F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para añadir instrucciones
- EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
- NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
- HT/tecnología el Híper-roscar
- Tecnología del VT-x/de la virtualización
- VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
- Tecnología 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- TSX/extensiones transaccionales de la sincronización
- Extensiones de la protección del MPX/de memoria
- SGX/guardia Extensions del software
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| Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
| Regulador de exhibición | 3 exhibiciones |
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: Intel HD 630
Microarchitecture: GEN 9 LP
Frecuencia baja (megaciclo): 350
Frecuencia máxima (megaciclo): 1100 |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3L-1600, LPDDR3-2133, DDR4-2400
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 34,1 |
| Otros periférico | - Los medios directos interconectan 3,0
- Interfaz de PCI Express 3,0 (16 carriles)
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Eletrical/parámetros termales:
| Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 45 vatios |
