CPU XeonX5680 SLBV5 (el 12M Cache, 3,33 gigahertz, 6,40 GT/s QPI) - CPU de escritorio del servidor del servidor LGA1366
Este procesador quad-core de 2,53 gigahertz Intel Xeon con el escondrijo 12MB -- E5630 ha pasado nuestro proceso completo de BurnInTest. Cada CPU vendida en ServerMonkey se ha probado para la calidad y la confiabilidad.
Convenciones de nomenclatura del número de modelo -
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| X | Segmento del funcionamiento: Modelos del poder más elevado y del alto rendimiento |
| | Mercado: Mercado del servidor |
| 56 | Serie del procesador: 5600 series para los servidores del dual-zócalo (Westmere) |
| 80 | Identificador de la característica/del funcionamiento |
Número X5680 del procesador
| Número del procesador | X5680 |
| Familia | Xeon |
| Tecnología (micrón) | 0,032 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 3,333 |
| Velocidad del autobús (megaciclos) | 3200 (QPI) |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 1536 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 12 |
| El número de corazones | 6 |
| EM64T | Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
| Tecnología de la virtualización | Apoyado |
| Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
| Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
| Notas | Dual-proceso |
Información general:
| Tipo | CPU/microprocesador |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Familia | Intel Xeon 5600 |
| Número de modelo | X5680 |
| Frecuencia | 3333 megaciclos |
| Frecuencia máxima de turbo | 3600 megaciclos (1 o 2 corazones)
3467 megaciclos (3 o más corazones) |
| Velocidad del autobús | 6,4 GT/s QPI (3200 megaciclos) |
| Multiplicador del reloj | 25 |
| Paquete | 1366-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA10) |
| Zócalo | Zócalo 1366/B/LGA1366 |
| Tamaño | 1,77””/los 4.5cm los x 4.25cm de x 1,67 |
| Fecha de introducción | 16 de marzo de 2010 |
Arquitectura/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Westmere |
| Plataforma | TYLERSBURG-EP
TYLERSBURG-EN
TYLERSBURG-WS |
| Base del procesador | WESTMERE-EP |
| Quite el corazón a escalonamiento | B1 (SLBV5) |
| CPUIDs | 206C1 (Q3UV)
206C2 (SLBV5) |
| Proceso de fabricación | alto-k proceso de la puerta del metal de 0,032 micrones
1170 millones de transistores |
| Muera | 240mm2 |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 6 |
| El número de hilos | 12 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño de llano 1 escondrijo | 6 x 32 la manera del KB 4 fijó escondrijos asociativos de la instrucción
6 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
| Tamaño de llano 2 escondrijos | 6 x 256 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos |
| Tamaño de llano 3 escondrijos | 12 la manera del MB 16 fijó el escondrijo compartido asociativo |
| Memoria física | 288 GB |
| Multiprocesamiento | Hasta 2 procesadores |
| Extensiones y tecnologías | - Instrucciones MMX
- SSE/fluir las extensiones de SIMD
- SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
- SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
- SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
- AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada
- EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
- HT/tecnología el Híper-roscar
- Tecnología del VT-x/de la virtualización
- VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
- TBT/tecnología del Turbo Boost
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| Rasgos de seguridad | - NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
- TXT/tecnología de confianza de la ejecución
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| Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
| Gráficos integrados | Ninguno |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 3
Memoria apoyada: DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 32
El ECC apoyó: Sí |
| Otros periférico | Interconexión rápida de la trayectoria (2 vínculos) |
Parámetros eléctricos/termales:
| Base de V | 0.8V - 1.3V |
| Temperatura de funcionamiento máximo | 78.5°C |
| Thermal Design Power | 130 vatios |
