CPU de escritorio del servidor de la CPU Xeon E3-1230V5 SR2LE (los 8M Cache, 3,40 gigahertz) del servidor
El Xeon E3-1230 v5 es un microprocesador quad-core 64-bit de inserción x86 del servidor y del puesto de trabajo introducido por Intel en octubre de 2015. Este microprocesador Skylake-basado actúa en 3,4 gigahertz con el alza de turbo de 3,8 gigahertz. El E3-1230 V5 tiene un TDP de 80 vatios pero el consumo verdadero de la corriente eléctrica, debajo de a carga plena, está en el rango de 45 - 55 vatios. Apoya la llave hasta 64 de la memoria en doble canal DDR4-2133. Este MPU no tiene ningún procesador de gráficos integrado.
Convenciones de nomenclatura del número de modelo:
Número E3-1230 v5 del procesador
| Número del procesador | E3-1230 v5 |
| Familia | Xeon |
| Tecnología (micrón) | 0,014 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 3,4 |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 1024 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 8 |
| El número de corazones | 4 |
| EM64T | Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
| Tecnología de la virtualización | Apoyado |
| Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
| Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
| Notas | Uni-proceso |
Información general:
| Tipo | CPU/microprocesador |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Familia | Intel Xeon E3-1200 v5 |
| Número de modelo | E3-1230 v5 |
| Números de parte de la CPU | - CM8066201921713 es un microprocesador de OEM/tray
- BX80662E31230V5 es un microprocesador encajonado
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| Frecuencia | 3400 megaciclos |
| Frecuencia máxima de turbo | 3800 megaciclo |
| Velocidad del autobús | 8 GT/s DMI |
| Multiplicador del reloj | 34 |
| Paquete | 1151-land Flip-Chip Land Grid Array |
| Zócalo | Zócalo 1151/H4/LGA1151 |
| Tamaño | 1,48””/los 3.75cm los x 3.75cm de x 1,48 |
| Fecha de introducción | 19 de octubre de 2015 |
| Fecha de la Fin-de-vida | La fecha pasada de la orden es el 26 de octubre de 2018
La fecha pasada del envío es el 12 de abril de 2019 |
Arquitectura/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Skylake |
| Plataforma | Greenlow |
| Base del procesador | Skylake-S |
| Quite el corazón a escalonamiento | R0 (QJ79, SR2CN, SR2LE) |
| CPUID | 506E3 (SR2CN, SR2LE) |
| Proceso de fabricación | 0,014 micrones |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 4 |
| El número de hilos | 8 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño de llano 1 escondrijo | 4 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción
4 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
| Tamaño de llano 2 escondrijos | 4 x 256 la manera del KB 4 fijó escondrijos asociativos |
| Tamaño de llano 3 escondrijos | 8 la manera del MB 16 fijó el escondrijo compartido asociativo |
| Memoria física | 64 GB |
| Multiprocesamiento | Monoprocesador |
| Extensiones y tecnologías | - Instrucciones MMX
- SSE/fluir las extensiones de SIMD
- SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
- SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
- SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
- AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada
- AVX/extensiones avanzadas del vector
- AVX2/extensiones avanzadas 2,0 del vector
- BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
- F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para añadir instrucciones
- EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
- NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
- HT/tecnología el Híper-roscar
- Tecnología del VT-x/de la virtualización
- VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
- Tecnología 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- TXT/tecnología de confianza de la ejecución
- TSX/extensiones transaccionales de la sincronización
- Extensiones de la protección del MPX/de memoria
- SGX/guardia Extensions del software
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| Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
| Gráficos integrados | Ninguno |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 34,1
El ECC apoyó: Sí |
| Otros periférico | - Los medios directos interconectan 3,0
- Interfaz de PCI Express 3,0 (16 carriles)
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Parámetros eléctricos/termales:
| Thermal Design Power | 80 vatios |
