Procesador de la CPU Xeon E5-4669 v4 SR2SG del servidor (los 55M Cache, hasta 2,2 HERZIOS de G) - CPU de escritorio del servidor
El Xeon E5-4669 v4 es un microprocesador 64-bit del docosa-corazón x86 introducido por Intel en 2016. Este MPU del servidor se diseña para los ambientes densos de alto rendimiento 4S. Actuando en 2,2 gigahertz con una frecuencia del alza de turbo de 3 gigahertz para una sola base activa, este MPU tiene un TDP de 135 W y se fabrica en un proceso de 14 nanómetro (basado en Broadwell).
Número E5-4669 v4 del procesador
| Número del procesador | E5-4669 v4 |
| Familia | Xeon |
| Tecnología (micrón) | 0,014 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 2,2 |
| Velocidad del autobús (megaciclos) | 4800 (QPI) |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 5632 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 55 |
| El número de corazones | 22 |
| EM64T | Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
| Tecnología de la virtualización | Apoyado |
| Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
| Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
| Notas | Multiprocesamiento |
Información general:
| Tipo | CPU/microprocesador |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Familia | Intel Xeon E5-4600 v4 |
| Número de modelo | E5-4669 v4 |
| Frecuencia | 2200 megaciclos |
| Frecuencia máxima de turbo | 3000 megaciclos |
| Velocidad del autobús | 9,6 GT/s QPI (4800 megaciclos)
5 GT/s DMI |
| Multiplicador del reloj | 22 |
| Paquete | 2011-land Flip-Chip Land Grid Array |
| Zócalo | Zócalo 2011-3/R3/LGA2011-3 |
| Tamaño | 2,05"”/los 5.2cm los x 4.5cm de x 1,77 |
| Fecha de introducción | 20 de junio de 2016 |
Arquitectura/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Broadwell |
| Plataforma | Grantley-EP 4S |
| Base del procesador | Broadwell-EP 4S |
| Quite el corazón a escalonamiento | B0 (QKSW, SR2SG) |
| CPUID | 406F1 (QKSW) |
| Proceso de fabricación | 0,014 micrones |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 22 |
| El número de hilos | 44 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño de llano 1 escondrijo | escondrijos de la instrucción de 22 x 32 KB
escondrijos de los datos de 22 x 32 KB |
| Tamaño de llano 2 escondrijos | escondrijos de 22 x 256 KB |
| Tamaño de llano 3 escondrijos | el MB 55 compartió el escondrijo |
| Memoria física | 1536 GB |
| Multiprocesamiento | Hasta 4 procesadores |
| Extensiones y tecnologías | - Instrucciones MMX
- SSE/fluir las extensiones de SIMD
- SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
- SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
- SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
- AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada
- AVX/extensiones avanzadas del vector
- AVX2/extensiones avanzadas 2,0 del vector
- BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
- F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para añadir instrucciones
- EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
- NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
- HT/tecnología el Híper-roscar
- Tecnología del VT-x/de la virtualización
- VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
- Tecnología 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- TXT/tecnología de confianza de la ejecución
- TSX/extensiones transaccionales de la sincronización
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| Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
| Gráficos integrados | Ninguno |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 4
Memoria apoyada: DDR4-2400
DIMMs por el canal: 3
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 76,8
El ECC apoyó: Sí |
| Otros periférico | - Los medios directos interconectan 2,0
- Interconexión rápida de la trayectoria (2 vínculos)
- Interfaz de PCI Express 3,0 (40 carriles)
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Parámetros eléctricos/termales:
| ¿Temperatura de funcionamiento máximo? | 90°C |
| ¿Thermal Design Power? | 135 vatios |
