
Add to Cart
Los procesadores de Xeon representan una línea de productos amplia para resolver una gama de funcionamiento y de requisitos exigentes del rendimiento energético para cálculo-intensivo integrado - almacenamiento - y los usos de comunicaciones.
Número del procesador | E5620 |
Familia | Xeon |
Tecnología (micrón) | 0,032 |
Velocidad de procesador (gigahertz) | 2,4 |
Velocidad del autobús (megaciclos) | 2933 (QPI) |
Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 1024 |
Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 12 |
El número de corazones | 4 |
EM64T | Apoyado |
Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
Tecnología de la virtualización | Apoyado |
Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Notas | Dual-proceso |
Tipo | CPU/microprocesador |
Segmento de mercado | Servidor |
Familia | |
Número de modelo | |
Frecuencia | 2400 megaciclos |
Frecuencia máxima de turbo | 2667 megaciclos (1 o 2 corazones) 2533 megaciclos (3 o 4 corazones) |
Velocidad del autobús | 5,86 GT/s QPI (2933 megaciclos) |
Multiplicador del reloj | 18 |
Paquete | 1366-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA10) |
Zócalo | Zócalo 1366/B/LGA1366 |
Tamaño | 1,77””/los 4.5cm los x 4.25cm de x 1,67 |
Fecha de introducción | 16 de marzo de 2010 |
Arquitectura/Microarchitecture:
Microarchitecture | Westmere |
Plataforma | TYLERSBURG-EP TYLERSBURG-EN TYLERSBURG-WS |
Base del procesador | WESTMERE-EP |
Quite el corazón a escalonamiento | B1 (Q4EK, SLBV4) |
CPUID | 206C2 (SLBV4) |
Proceso de fabricación | alto-k proceso de la puerta del metal de 0,032 micrones |
Anchura de los datos | pedazo 64 |
El número de corazones de la CPU | 4 |
El número de hilos | 8 |
Unidad de la coma flotante | Integrado |
Tamaño de llano 1 escondrijo | 4 x 32 la manera del KB 4 fijó escondrijos asociativos de la instrucción 4 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
Tamaño de llano 2 escondrijos | 4 x 256 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos |
Tamaño de llano 3 escondrijos | 12 la manera del MB 16 fijó el escondrijo compartido asociativo |
Memoria física | 288 GB |
Multiprocesamiento | Hasta 2 procesadores |
Extensiones y tecnologías |
|
Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
Gráficos integrados | Ninguno |
Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1 Canales de memoria: 3 Memoria apoyada: DDR3-800, DDR3-1066 Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 25,6 El ECC apoyó: Sí |
Otros periférico | Interconexión rápida de la trayectoria (2 vínculos) |
Parámetros eléctricos/termales:
Base de V | 0.8V - 1.3V |
Temperatura de funcionamiento máximo | 77.6°C |
Thermal Design Power | 80 vatios |