Procesador de la CPU Xeon E5640 SLBVC del servidor (el 12M Cache, encima de los HERZIOS to2.66) - procesador de escritorio
El Xeon E5640 utiliza la arquitectura Westmere-EP para el proceso de 32 nanómetro; Las tuberías de Intel Xeon E5640 2,66 gigahertz, 12MB depositan, el autobús de QPI, 5,86 GT/s, y apoyan la aceleración de la Rui-frecuencia.
Número E5640 del procesador
| Número del procesador | E5640 |
| Familia | Xeon |
| Tecnología (micrón) | 0,032 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 2,667 |
| Velocidad del autobús (megaciclos) | 2933 (QPI) |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 1024 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 12 |
| El número de corazones | 4 |
| EM64T | Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
| Tecnología de la virtualización | Apoyado |
| Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
| Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
| Notas | Dual-proceso |
Información general:
| Tipo | CPU/microprocesador |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Familia | Intel Xeon 5600 |
| Número de modelo | E5640 |
| Frecuencia | 2667 megaciclos |
| Frecuencia máxima de turbo | 2933 megaciclos (1 o 2 corazones)
2800 megaciclos (3 o 4 corazones) |
| Velocidad del autobús | 5,86 GT/s QPI (2933 megaciclos) |
| Multiplicador del reloj | 20 |
| Paquete | 1366-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA10) |
| Zócalo | Zócalo 1366/B/LGA1366 |
| Tamaño | 1,77””/los 4.5cm los x 4.25cm de x 1,67 |
| Fecha de introducción | 16 de marzo de 2010 |
| Fecha de la Fin-de-vida | La fecha pasada de la orden para los procesadores integrados es el 15 de noviembre de 2015
La fecha pasada del envío para los procesadores integrados es el 15 de mayo de 2016 |
Arquitectura/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Westmere |
| Plataforma | TYLERSBURG-EP
TYLERSBURG-EN
TYLERSBURG-WS |
| Base del procesador | WESTMERE-EP |
| Quite el corazón a escalonamiento | B1 (Q4EV, SLBVC) |
| CPUID | 206C2 (SLBVC) |
| Proceso de fabricación | alto-k proceso de la puerta del metal de 0,032 micrones |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 4 |
| El número de hilos | 8 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño de llano 1 escondrijo | 4 x 32 la manera del KB 4 fijó escondrijos asociativos de la instrucción
4 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
| Tamaño de llano 2 escondrijos | 4 x 256 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos |
| Tamaño de llano 3 escondrijos | 12 la manera del MB 16 fijó el escondrijo compartido asociativo |
| Memoria física | 288 GB |
| Multiprocesamiento | Hasta 2 procesadores |
| Extensiones y tecnologías | - Instrucciones MMX
- SSE/fluir las extensiones de SIMD
- SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
- SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
- SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
- AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada
- EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
- NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
- HT/tecnología el Híper-roscar
- Tecnología del VT-x/de la virtualización
- VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
- TBT/tecnología del Turbo Boost
- TXT/tecnología de confianza de la ejecución
|
| Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
| Gráficos integrados | Ninguno |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 3
Memoria apoyada: DDR3-800, DDR3-1066
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 25,6
El ECC apoyó: Sí |
| Otros periférico | Interconexión rápida de la trayectoria (2 vínculos) |
Parámetros eléctricos/termales:
| Base de V | 0.8V - 1.3V |
| Temperatura de funcionamiento máximo | 77.6°C |
| Thermal Design Power | 80 vatios |
