Procesador de la CPU Xeon E3-1230V3 SR153 del servidor (los 8M Cache, encima de to3.3GHZ) - procesador de escritorio
La serie de XEON ha sido siempre un caballo negro en el mercado, serie E3-1230 actualizó a la versión V3, sobre la base de la arquitectura de Haswell, cuatro hilos de la base ocho, 3.3-3.7 gigahertz de la frecuencia principal, con “el precio i5, el funcionamiento i7”.
Número E3-1230 v3 del procesador
| Número del procesador | E3-1230 v3 |
| Familia | Xeon |
| Tecnología (micrón) | 0,022 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 3,3 |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 1024 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 8 |
| El número de corazones | 4 |
| EM64T | Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
| Tecnología de la virtualización | Apoyado |
| Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
| Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
| Notas | Uni-proceso |
Información general:
Arquitectura/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Haswell |
| Plataforma | Denlow |
| Base del procesador | Haswell LGA1150 |
| Quite el corazón a escalonamiento | C0 (QEEL, QEJ7) |
| Proceso de fabricación | 0,022 micrones |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 4 |
| El número de hilos | 8 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño de llano 1 escondrijo | 4 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción
4 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
| Tamaño de llano 2 escondrijos | 4 x 256 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos |
| Tamaño de llano 3 escondrijos | 8 la manera del MB 16 fijó el escondrijo compartido asociativo |
| Memoria física | 32 GB |
| Multiprocesamiento | Monoprocesador |
| Extensiones y tecnologías | - Instrucciones MMX
- SSE/fluir las extensiones de SIMD
- SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
- SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
- SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
- AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada
- AVX/extensiones avanzadas del vector
- AVX2/extensiones avanzadas 2,0 del vector
- BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
- F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para añadir instrucciones
- TSX/extensiones transaccionales de la sincronización
- EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
- NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
- HT/tecnología el Híper-roscar
- Tecnología 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- Tecnología del VT-x/de la virtualización
- VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
- TXT/tecnología de confianza de la ejecución
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| Características de la energía baja | - Estados C1/C1E, C3 y C6 de la base
- Estados C1/C1E, C3 y C6 del paquete
- Tecnología aumentada de SpeedStep
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Periférico/componentes integrados:
| Gráficos integrados | Ninguno |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3-1333, DDR3-1600
DIMMs por el canal: hasta 2
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 25,6
El ECC apoyó: Sí |
| Otros periférico | - Los medios directos interconectan 2,0
- Interfaz de PCI Express 3,0
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Parámetros eléctricos/termales:
| Thermal Design Power | 25 vatios |
