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El Xeon E5-2620 v4 es un microprocesador 64-bit del octa-corazón x86 introducido por Intel en 2016. Este MPU del servidor se diseña para los ambientes estándar 2S (factor de forma del cuadrado 1U). Actuando en 2,1 gigahertz con una frecuencia del alza de turbo de 3 gigahertz para una sola base activa, este MPU tiene un TDP de 85 W y se fabrica en un proceso de 14 nanómetro (basado en Broadwell).
Número del procesador | E5-2680 v2 |
Familia | Xeon |
Tecnología (micrón) | 0,022 |
Velocidad de procesador (gigahertz) | 2,8 |
Velocidad del autobús (megaciclos) | 4000 (QPI) |
Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 2560 |
Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 25 |
El número de corazones | 10 |
EM64T | Apoyado |
Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
Tecnología de la virtualización | Apoyado |
Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Notas | Dual-proceso |
Tipo | CPU/microprocesador |
Segmento de mercado | Servidor |
Familia | |
Número de modelo | |
Frecuencia | 2800 megaciclos |
Frecuencia máxima de turbo | 3100 megaciclos (6 o más corazones) 3200 megaciclos (5 corazones) 3300 megaciclos (4 corazones) 3400 megaciclos (3 corazones) 3500 megaciclos (2 corazones) 3600 megaciclos (1 base) |
Velocidad del autobús | 8 GT/s QPI (4000 megaciclos) 5 GT/s DMI |
Multiplicador del reloj | 28 |
Paquete | 2011-land Flip-Chip Land Grid Array |
Zócalo | Zócalo 2011/LGA2011 |
Tamaño | 2,07"”/los 5.25cm los x 4.5cm de x 1,77 |
Fecha de introducción | 10 de septiembre de 2013 |
Fecha de la Fin-de-vida | La fecha pasada de la orden para los procesadores del consumidor es el 30 de septiembre de 2016 La fecha pasada del envío para los procesadores de la bandeja del consumidor es el 8 de marzo de 2019 |
Arquitectura/Microarchitecture:
Microarchitecture | Ivy Bridge |
Plataforma | ROMLEY-EP ROMLEY-WS |
Base del procesador | Puente-EP de la hiedra |
Steppings de la base | M0 (QEN1) M1 (QF6T, SR1A6) |
CPUID | 306E4 (SR1A6) |
Proceso de fabricación | 0,022 micrones |
Anchura de los datos | pedazo 64 |
El número de corazones de la CPU | 10 |
El número de hilos | 20 |
Unidad de la coma flotante | Integrado |
Tamaño de llano 1 escondrijo | 10 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción 10 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
Tamaño de llano 2 escondrijos | 10 x 256 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos |
Tamaño de llano 3 escondrijos | 25 la manera del MB 20 fijó el escondrijo compartido asociativo |
Memoria física | 768 GB (por el zócalo) |
Multiprocesamiento | Hasta 2 procesadores |
Extensiones y tecnologías |
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Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados | |
Gráficos integrados | Ninguno |
Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1 Canales de memoria: 4 Memoria apoyada: DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3-1866 DIMMs por el canal: 3 Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 59,7 El ECC apoyó: Sí |
Otros periférico |
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Periférico/componentes integrados:
Gráficos integrados | Ninguno |
Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1 Canales de memoria: 4 Memoria apoyada: DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3-1866 DIMMs por el canal: 3 Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 59,7 El ECC apoyó: Sí |
Otros periférico |
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Parámetros eléctricos/termales:
Base de V | 0.65V - 1.3V |
Temperatura de funcionamiento mínimo/máximo | 5°C - 82°C |
Thermal Design Power | 115 vatios |