Serie de la base I5-4590 SR1Q3 I5 de Processo del equipo de escritorio (6MB escondrijo, hasta 3.7GHz) - CPU de escritorio
La base I5-4590 se basa en el nuevo 22nm Haswell Microarchitecture para el funcionamiento mejorado de la CPU. Las innovaciones avanzadas de la gestión del poder ayudan a mantener el consumo de energía control. Las nuevas instrucciones del cálculo aseguran funcionamiento aumentado por ciclo. Intel mejorado integró gráficos permite funcionamiento de los gráficos del discreto-nivel. Extraiga más poder de su Haswell corazón-basó el procesador.
Convenciones de nomenclatura del número de modelo
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| I5 | Familia del procesador: Base i5 |
| - | |
| 4 | Generación del procesador: 4ta generación (Haswell o puente-e de la hiedra) |
| 5 | Segmento del funcionamiento: Mediados de-clase quad-core y CPU del seis-corazón |
| 90 | Identificador de la característica/del funcionamiento |
| | Características adicionales: Ningunas características adicionales |
Número i5-4590 del procesador
| Número del procesador | i5-4590 |
| Familia | Base i5 |
| Tecnología (micrón) | 0,022 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 3,3 |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 1024 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 6 |
| El número de corazones | 4 |
| EM64T | Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading | No apoyado |
| Tecnología de la virtualización | Apoyado |
| Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
| Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Información general:
| Tipo | CPU/microprocesador |
| Segmento de mercado | Mesa |
| Familia | Intel Core i5 |
| Número de modelo | i5-4590T |
| Frecuencia | 2000 megaciclos |
| Frecuencia máxima de turbo | 2600 megaciclos (4 corazones)
2700 megaciclos (3 corazones)
2900 megaciclos (2 corazones)
3000 megaciclos (1 base) |
| Velocidad del autobús | 5 GT/s DMI |
| Multiplicador del reloj | 20 |
| Paquete | 1150-land Flip-Chip Land Grid Array |
| Zócalo | Zócalo 1150/H3/LGA1150 |
| Tamaño | 1,48””/los 3.75cm los x 3.75cm de x 1,48 |
| Fecha de introducción | 11 de mayo de 2014 |
Arquitectura Microarchiteture:
| Microarchitecture | Haswell |
| Base del procesador | Haswell |
| Quite el corazón a escalonamiento | C0 (QFUH, SR1S6) |
| Proceso de fabricación | 0,022 micrones |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 4 |
| El número de hilos | 4 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño de llano 1 escondrijo | 4 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción
4 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
| Tamaño de llano 2 escondrijos | 4 x 256 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos |
| Tamaño de llano 3 escondrijos | 6 la manera del MB 12 fijó el escondrijo compartido asociativo |
| Memoria física | 32 GB |
| Multiprocesamiento | Monoprocesador |
| Extensiones y tecnologías | - Instrucciones MMX
- SSE/fluir las extensiones de SIMD
- SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
- SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
- SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
- AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada
- AVX/extensiones avanzadas del vector
- AVX2/extensiones avanzadas 2,0 del vector
- BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
- F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para añadir instrucciones
- EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
- NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
- Tecnología del VT-x/de la virtualización
- VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
- Tecnología 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- TXT/tecnología de confianza de la ejecución
- TSX/extensiones transaccionales de la sincronización
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| Características de la energía baja | Tecnología aumentada de SpeedStep |
Periférico/componentes integrados:
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 4600
Grada de los gráficos: GT2
Microarchitecture: GEN 7,5
Unidades de ejecución: 20
Frecuencia baja (megaciclo): 350
Frecuencia máxima (megaciclo): 1150
El número de exhibiciones apoyadas: 3 |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3-1333, DDR3-1600
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 25,6 |
| Otros periférico | - Los medios directos interconectan 2,0
- Interfaz de PCI Express 3,0
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Parámetros eléctricos/termales:
| Temperatura de funcionamiento máximo | 66.35°C |
| Thermal Design Power | 35 vatios |
