Serie de la base I3-7300 SR2HC I3 del procesador del equipo de escritorio (4MB escondrijo, hasta 4.0GHz) - CPU de escritorio
La base i3-7300 es un microprocesador de escritorio inferior dual-core 64-bit del funcionamiento x86 introducido por Intel en principios de 2017. Estemicroprocesador, quese basaenel microarchitecture del lago Kaby, se fabrica en el proceso mejorado de los 14 nm+ de Intel. Este procesador, que tiene una frecuencia baja de 4 gigahertz con un TDP de 51 vatios, apoya la llave hasta 64 de DDR4-2400 en doble canal. El i3-7300 incorpora el IGP de HD Graphics 630 de Intel que actúa en 350 megaciclos con la frecuencia estallada de 1,15 gigahertz.
Número i3-7300 del procesador
| Número del procesador | i3-7300 |
| Familia | Base i3 |
| Tecnología (micrón) | 0,014 |
| Velocidad de procesador (gigahertz) | 4 |
| Tamaño del escondrijo L2 (KB) | 512 |
| Tamaño del escondrijo L3 (MB) | 4 |
| El número de corazones | 2 |
| EM64T | Apoyado |
| Tecnología de HyperThreading | Apoyado |
| Tecnología de la virtualización | Apoyado |
| Tecnología aumentada de SpeedStep | Apoyado |
| Característica mordida Ejecutar-neutralización | Apoyado |
Información general:
Arquitectura Microarchiteture:
| Microarchitecture | Lago Kaby |
| Base del procesador | Lagos Kaby |
| Quite el corazón a escalonamiento | S0 (SR359) |
| Proceso de fabricación | 0,014 micrones |
| Anchura de los datos | pedazo 64 |
| El número de corazones de la CPU | 2 |
| El número de hilos | 4 |
| Unidad de la coma flotante | Integrado |
| Tamaño de llano 1 escondrijo | 2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de la instrucción
2 x 32 la manera del KB 8 fijó escondrijos asociativos de los datos |
| Tamaño de llano 2 escondrijos | 2 x 256 la manera del KB 4 fijó escondrijos asociativos |
| Tamaño de llano 3 escondrijos | 4 la manera del MB 16 fijó el escondrijo compartido asociativo |
| Memoria física | 64 GB |
| Multiprocesamiento | Monoprocesador |
| Extensiones y tecnologías | - Instrucciones MMX
- SSE/fluir las extensiones de SIMD
- SSE2/fluir las extensiones 2 de SIMD
- SSE3/fluir las extensiones 3 de SIMD
- SSSE3/extensiones suplementales 3 de SIMD que fluyen
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluir las extensiones 4 de SIMD
- AES/instrucciones estándar de la encriptación avanzada
- AVX/extensiones avanzadas del vector
- AVX2/extensiones avanzadas 2,0 del vector
- BMI/BMI1 + BMI2/instrucciones de la manipulación de pedazo
- F16C / instrucciones flotantes de 16 bits de la conversión
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para añadir instrucciones
- EM64T/tecnología de la memoria extendida 64/Intel 64
- NX/XD/ejecutan el pedazo de neutralización
- HT/tecnología el Híper-roscar
- Tecnología del VT-x/de la virtualización
- VT-d/virtualización para la entrada-salida dirigida
- TSX/extensiones transaccionales de la sincronización
- Extensiones de la protección del MPX/de memoria
- SGX/guardia Extensions del software
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| Características de la energía baja | - Estados C1/C1E, C3, C6, C7 y C8 de la base
- Estados C2, C3, C6, C7 y C8 del paquete
- Tecnología aumentada de SpeedStep
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Periférico/componentes integrados:
| Regulador de exhibición | - 3 exhibiciones
- DisplayPort 1,2/integró DisplayPort 1,4/HDMI 1,4
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| Gráficos integrados | Tipo de GPU: Intel HD 630
Microarchitecture: GEN 9 LP
Frecuencia baja (megaciclo): 350
Frecuencia máxima (megaciclo): 1150 |
| Regulador de la memoria | El número de reguladores: 1
Canales de memoria: 2
Memoria apoyada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-2133, DDR4-2400
DIMMs por el canal: 2
Ancho de banda máximo de la memoria (GB/s): 38,4 |
| Otros periférico | - Los medios directos interconectan 3,0 (4 carriles)
- Interfaz de PCI Express 3,0 (16 carriles)
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Parámetros eléctricos/termales:
| Temperatura de funcionamiento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 51 vatios |
